今年电子信息类专业的咨询热度持续升高，预计电子信息类将取代计算机类成为2024年考生最喜欢的工科专业，电子信息类包含电子信息工程、电子科学与技术、通信工程等20个专业，其中电波传播与天线、电磁场与无线技术、广播电视工程、柔性电子学等专业开设院校数量较少，甚至仅有个位数的院校开设，本文主要讲开设院校较多的电子信息工程、电子科学与技术等常见专业，本文主要解读偏硬件方向的专业，偏软件方向的专业下一篇文章进行解读。

电子信息类的专业和芯片制造密切相关，介绍之前我们先了解一下芯片制造的流程，芯片制造的完整产业链可以分为集成电路设计、集成电路制造及封装测试三个阶段。如下图所示，芯片制造是个庞大的过程，每个阶段的程序复杂，设计阶段要用到EDA设计工具和IP核，制造阶段要用到特定的半导体制造设备，例如清洗机、光刻机、刻蚀机等；还需要特定的半导体材料，例如光刻胶、靶材、硅晶圆特种气体等等。了解芯片的制造流程更容易理解电子信息类专业的研究内容和将来的就业去向。

本科电子信息类专业可以分为偏硬件和偏软件两个大的方向，硬件方向对应研究生一级学科的电子科学与技术，软件方向对应研究生一级学科的信息与通信工程。偏硬件方向包含的专业有集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程、电子科学与技术、电子封装技术。

集成电路设计与集成系统主要研究的是芯片的集成电路设计和系统设计，包含数字电路设计和模拟电路设计，对应的就业方向就是芯片的设计岗位，设计岗位技术含量高、难度大因此对学历的要求较高，本科毕业通常不能找到对口的工作，适合学习能力强，有考研深造打算的学生选择。

微电子科学与工程学习范围更广，包含芯片设计、半导体材料、器件、工艺等，本科学习东西比较杂，也需要读研集成电路设计与集成系统去精专到具体的某个方向，需要注意的是读研选择导师时要慎重，尽量不选材料方向的导师。

电子科学与技术主要学习电子元器件的设计、制造和使用，也可以分为两个方向，一个是器件的设计和制造，研究内容和微电子科学与工程相同，另一个方向是器件的使用，也就是电路板的制作，因此电子科学与技术未来就业可以选择芯片级硬件和电路板硬件两个方向的岗位。

以上三个专业既有相似之处也有不同，大体的关系可以用下面这个图来描述。

电子封装技术主要研究芯片的封装测试，是整个半导体芯片制造的最末端环节。学习内容包括芯片封装环境、封装材料、封装结构、封装工艺、封装布线等，该专业技术含量比较低，很多高校将其开设在材料学院，相关岗位的整体薪资一般。