相信大家在谈论手机或者电脑的时候，说到CPU等半导体器件的规格时，会听到 7nm工艺，10nm工艺，14nm 工艺这些词。那么，这些词到底是什么意思？作为消费者而言，您需要知道的是这些数字代表处理器中晶体管（或组件）的大小（实际含义后面再说）。

晶体管是CPU和数字电路的基础，当我们以不同方式组合晶体管时，我们将获得AND，NOT或OR门之类的逻辑电路。然后，这些简单的门电路可用于组成加法器，乘法器和其他不同类型的复杂电路，现代处理器往往包含数十亿上百亿个晶体管。

随着对计算能力的要求提升，我们需要在单位面积上容纳原来越多的晶体管，所以我们需要缩小晶体管的尺寸，过去很多年因为制造技术的进步，集成电路中的晶体管数量每两年翻一番，这个就是我们很熟悉的摩尔定律。那么通过新工艺缩小晶体管尺寸有什么好处呢？

首先是性能的提升，单位面积的晶体管数量增加了，相当于干活的人多了，性能自然提升了，当然这里只是简单的打个比方，实际情况不是这么简单。其次是能效比提升，随着晶体管体积变小，其需要的能耗越低，因此可以减少发热，而发热量的下降又可以让我们进一步提高时钟频率，带来性能的提升。

所以一般而言工艺越先进代表性能越强发热越低，譬如最近AMD的移动标压处理器打的英特尔不要不要的，这个就与AMD的工艺更先进有很大的关系，因为AMD采用的是台积电的7nm工艺，Intel还是继续采用14nm工艺，7nm工艺带来的能耗优势导致AMD在笔记本上面大放异彩。

对于大部分消费者来说，知道上面的那些其实就已经够了，但是如果你希望了解更多细节，那显然是不够的，实际上那些纳米值并不代表晶体管的尺寸，而是代表用于制造它们的制造工艺技术，很久以前，晶体管的栅极间距与制造工艺技术（nm值）相同，但是现在这个方法已经不适用了。

而且目前也没有通用的标准，不同的厂家有不同的计算方法，例如英特尔的10nm，与台积电称的7nm相似。实际上，现在这已成为没有任何实际意义的营销噱头。所以如果回归到源头的话，我们就应该清楚真正重要的是晶体管密度。晶体管密度以MTr /mm²计算，代表每平方毫米数百万个晶体管。

从相关资料来看Intel方面14nm工艺达到了43.5MTr /mm²，10nm工艺达到了100.8MTr /mm²，而台积电方面7nm工艺达到了95.3MTr /mm²，7nm EUV工艺115.8MTr /mm²，5nm EUV工艺171.3，因此Intel的10nm的确是比台积电7nm要多。