在2019MWC世界移动通信大会开幕前一周，高通宣布推出多项重磅5G研发成果。其中一向项是发布了目前全球速度最快的第二代5G基带骁龙X55芯片。

骁龙X55芯片采用了7纳米工艺，单芯片支持5G到2G多模，支持毫米波以及6GHz以下频段，支持TDD和FDD，支持独立和非独立组网模式。

骁龙X55的亮相意味着高通在5G基带产品方面得到了进一步的完善，在全球5G商用进程加快的现阶段，高通新5G基带的推出将进一步加速全球5G商用的进程。