未焊透是指母材金属之间没有熔化，焊缝金属没有进入接头的部位根部造成的缺陷。根据焊接件的焊接方式可以分为根部未焊透和中间未焊透。

根部未焊透是由于液态焊缝金属未进入根部钝边，多半存在于开V型或U型坡口的单面焊，中间未焊透是由于液态金属未进入中间钝边，多半存在于双V型或双U型坡口双面焊。

焊缝未焊透缺陷部位

焊缝中存在未焊透将减少其有效面积，严重造成焊接件强度等力学性能下降。未焊透还会造成应力集中，严重降低焊缝的疲劳强度。另外，当焊接件处于承载应力状态下，未焊透还有可能发展为裂纹，最终可能导致焊缝开裂。

未焊透危害性大于气孔、夹渣和夹钨等缺陷，属于危害性较大的缺陷。以下两幅图为母材厚度8-15mm埋弧焊焊缝，气刨焊缝整体未焊透图。

焊缝中未焊透缺陷

产生未焊透的原因

1）焊接电流小，熔深浅；

2）坡口和间隙尺寸不合理，钝边太大；

3）磁偏吹影响；

4）焊条偏芯度太大；

5）层间及焊根清理不良。

使用较大电流来焊接是防止未焊透的基本方法。另外，焊角焊缝时，用交流代替直流以防止磁偏吹，合理设计坡口并加强清理，用短弧焊等措施也可有效防止未焊透的产生。

未焊透底片影像特点

（1）未焊透的典型影像是细直黑线，缺陷两侧轮廓都很整齐，为坡口钝边机械加工痕迹，未焊透影像宽度恰好是钝边的间隙的宽度。

根部未焊透

（2）有时坡口钝边有部分融化，影像轮廓就变得不太整齐，缺陷影像宽度和黑度局部发生变化，但只要能判断是出于焊缝根部的线性缺陷，仍判定为未焊透。