也就是说吧，如果咱把硅片做成方形再旋转的话，可能就是有的角落胶水堆积比较多，有的角落光刻胶就少了。

边角的均匀性一下子就大打折扣了，即使变成了方形，可边角这部分可能到最后还是得扔。。。

而且吧，除了光刻胶的问题，还有个更要命的事。

那就是在大家的 “约定俗成” 下，圆形硅片早就是行业标准了。

对应的光刻机、自动产线等等，都是基于“ 晶圆 ”的这个前提去设计的。

假如说现在有谁想整个方形的晶棒，他不仅仅要面对“拉出方形晶棒”的问题，还得把整个后续的产线重新翻新设计一番。

所以，晶圆可不可以做成方形的呢？可以，但不值。

>/ 严格来说，这并不浪费

照这么看，晶圆上那些 “ 浪费 ” 的区域看来是不得不存在了。

但是咱就是说，有没有一种可能，这个 “ 浪费 ” 的概念是咱们先入为主了。

有没有可能，晶圆的边缘部分，本身就应该被浪费掉呢？

其实啊是这么回事，在硅片生产的切割，倒角，打磨等一系列的过程中，硅片的边缘会积累下不少的边缘应力。

这就导致了，晶圆边缘的结构是相对脆弱的。

就算是把边缘区域都利用了起来做芯片，良品率也不太能得到保证。

所以说吧。。。别看晶圆做圆形，芯片做成方形。

但是某种意义上来讲，这两对组合还是非常般配的。

不过当然了，即使这么解释了一番，晶圆边缘内侧的区域也还是确确实实存在着一些浪费 —— 只不过浪费的区域没咱们想象的那么大了。

而假如真要把这一小部分的浪费解决掉，其实大家现在采用的方法都差不多。

那就是向微积分看齐。

把晶圆越做越大，芯片越做越小，这方形不就。。。拼起来像极了圆？