高通、联发科和华为海思都将采用最先进的10nm工艺分别推出它们的高端芯片骁龙835、helio X30、麒麟970，目前来说骁龙830依然居于领先位置，而X30和麒麟970则处于同一水平但又有所差异，那么后两款芯片的各自优劣势体现在哪里呢？
高通的骁龙830采用八核自主kryo核心，上一代的高端芯片骁龙820采用四核kryo性能表现出色，如今核心加倍而且主频提升到3GHz以上的情况下估计处理器性能依然是最出色的；GPU性能则一直都是高通的adreno位居移动市场的老大估计骁龙830的GPU同样稳居第一；基带方面已确定是X16是全球首款支持1Gbps的芯片，无论从哪方面看它都是业界顶尖的芯片。
联发科的helio X30有说是双核A73 四核A53 四核A35，也有说法是四核A73 四核A53 四核A35。麒麟970是四核A73 四核A53架构。如果联发科X30是前一种架构，那么单核性能双方相当，在多核性能方面将不是麒麟970的对手，而如果是后一种架构的话两款芯片的性能将基本一样，不过在处理低性能场景下无疑联发科的X30的功耗表现会更出色。
GPU方面，麒麟960采用的八核G71性能表现卓越，已与高通骁龙820的adreno530相当，麒麟960是16nmFinFET工艺，在采用更先进工艺甚至可能采用更多核心的情况下估计麒麟970的GPU性能会更出色。联发科helio X30会采用Imagination的PowerVR GPU，苹果的A10采用的PowerVR GPU比骁龙820强50%左右，考虑到Imagination向来将最好的GPU授权给苹果无疑联发科的X30的GPU性能会较弱，估计会比麒麟970的稍强但是弱于骁龙835。
基带方面，联发科向来最弱，至今为止其都未推出支持LTE Cat7以上技术的基带，而高通和华为海思早在去年底就已经推出支持LTE Cat12/Cat13技术的基带，helio X30据说支持LTE Cat10技术，而麒麟970最少也会支持LTE Cat12/Cat13技术。
综合来说就是，麒麟970和联发科X30的单核性能应该差不多，而多核性能如果X30采用双核A73将弱于七里你970；GPU性能方面联发科X30应该会比麒麟970稍强；基带技术方面麒麟970占优。
联发科似乎也认识到自己在基带技术和GPU性能方面不如高通的弱点，因此意欲通过在中低端芯片上也引入10nm工艺，以增强芯片的性能和降低功耗，以与高通进行差异化竞争，高通的中端芯片骁龙653使用28nm工艺、骁龙625采用14nmFinFET工艺。
华为海思则与高通和联发科有所不同，继续以自家的手机支持它的发展，即使综合性能不如高通的高端芯片，但是凭借着华为手机的支持而得以在高端市场占有一席之地。
