（报告出品方/作者：东北证券，李玖、程雅琪）

1.1. 内资晶振领导者，产品线布局丰富

泰晶科技是国内晶振领导者。公司成立于 2005 年 11 月，于 2016 年主板上市，公司 产品线涵盖 kHz、MHz、TSX 等无源晶体，并积极布局有源晶振 TCXO、SPXO、 VCXO、OCXO 等，成为业内少数具备全系列产品研发生产能力的晶体厂商之一。 经过多年的核心技术研发储备及积累，公司依托于自主研发多年的光刻工艺技术， 元器件封装、测试等核心工艺技术，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器、晶体 振荡器规模化生产的技术基础，产品系列齐全，总产能、产销量位居中国大陆前列。

公司产品结构以 SMD KHz 和 MHz 产品为主，下游以物联网市场为主。拆分公司 自营产品结构，SMD 光刻 kHz 产品占比约为 42%， SMD 高频 MHz 产品占比约为 36%，热敏 TSX 和 TCXO 系列产品占比约为 8%，TF 系列（DIP）产品占比约为 13%。拆分公司产品下游主力市场，物联网市场占比为 45%，手机、笔电等资讯终 端市场占比为25%，工业控制和电力市场占比为15%，家电和汽车市场占比为15%。

1.2. 股权架构较为集中，股权激励计划鼓舞士气

公司股权架构较为集中，公司董事长系第一大*。根据 2021 年年报，公司第一大 *为公司喻信东，持股比例为 24.60%。喻信东是公司的董事长兼总经理，是公司 创始人、大*、主要经营者之一。王丹女士为喻信东的配偶，不在公司担任职务， 持股比例为 4.70%；喻信辉为喻信东的弟弟，担任泰晶实业执行董事、总经理，持 股比例为 3.38%；喻慧玲为喻信东的妹妹，不在公司担任职务，持股比例为 1.17%。 喻信东、王丹、喻信辉、喻慧玲是公司的共同实际控制人，四人合计持股比例 33.85%。

推出股权激励计划，鼓舞员工士气。公司在 2020 年 10 月推出《2020 年限制性股票 激励计划》，计划总人数为 85 人，包含高级管理人员、中层管理人员以及核心技术 （业务）骨干。计划拟授予的限制性股票数量 388.75 万股，占公告时总股本 2.28%，其中，首次授予 311 万股，占 1.83%；预留 77.75 万股，占 0.46%。本次股权激励计 划有利于凝聚员工人心，鼓舞员工士气。

1.3. 公司围绕新产品、新市场积极扩充产能

公司生产基地设立于湖北重庆两地，销售渠道遍布全球。公司目前在随州、武汉、 重庆三地建有生产基地，其他子公司遍布国内、日本、香港，主要从事销售工作。

公司扩产达产后年产能预计约为 50 亿只。得益于公司资深配套设备具备自主研发 能力，仅部分设备需要外购，公司扩产周期较短。公司围绕新产品和新市场稳步扩 产，其中公司 TF 系列以及 S 系列产品暂无扩产计划，SMD K 系列/SMD M 系列/热 敏 TSX/TXCO/OCXO 产品均有扩产计划，此外在车规级产线亦有扩产布局，这些扩 产助力公司年产能从约 40 亿只提升至约 50 亿只。2021 年，公司自产产品总产量 35.89 亿只，同比增长 57.42%。TF 系列产品产量 11.81 亿只，同比增长 35.97%；由 于片式、小型化、高端新产品快速增长，SMD 系列产品产量扩张至 23.43 亿只，同 比增长 74.63%，销量同比增长 66.07%。

公司客户资源优质，陆续获得大客户认可。凭借着 17 年深耕行业的经验，国内的研 发技术与产品质量领先行业，获得国内外多家下游行业龙头客户青睐。手机类主要 包括传音，中兴通讯、华勤、龙旗、中诺、天珑、伟创力等；智能安防类包括海康、 大华、宇视、天地伟业等，笔电类包括联想、英华达、英业达等，智能家电类包括 格力、美的、TCL、长虹等，蜂窝通信模组类有移远、日海智能、高新兴、有方、 移为等，其他智能模组类小米，爱联、中龙通、欧智通、乐鑫、必联、中意腾达等， 智能家居有涂鸦、萤石、立达信等，电子标签有京东方、Jabil，工控类包括国电、 智芯微等。

1.4. 需求端驱动业务增长，产品结构优化盈利能力突出

公司业绩随行业景气度波动，近期呈上升态势。2018 年至 2019 年，世界宏观经济 环境恶化以及中美贸易摩擦加剧等因素影响，公司主营产品受行业内不合理价格压 迫，导致公司收入出现小幅度波动，盈利能力出现连续下滑。随后在 2020Q1，公司主要生产基地处于疫情中心地带，生产经营再度受到影响。但公司在疫情造成冲击 的基础上，把握住 5G、物联网、车联网等技术创新以及国产替代趋势， 2020Q2 生 产经营开始逐渐得到恢复，随后至 2021Q4 单季度收入接连创新高。

产品结构优化助力盈利能力大幅提升。2021 年，公司销售毛利率攀升至 39.38%， 同比改善 18.17pct，这主要是受益于（1）公司自产 SMD 片式产品销售价格增长、 （2）高附加值产品占比提升，产品结构优化所致：2021 年，SMD K 系列产品营收 同比增长 393.71%；SMD M 系列 2016 及其以下产品营收同比增长 173.06%；SMD 热敏 T 系列产品营收同比增长 105.75%。

稳控期间费用率，高研发费用巩固行业科技龙头地位。近几年，公司期间费用率较 为稳定，位于 13%-15。公司专注产品研发与工艺提升，研发投入逐年升高，2021 年 研发费用 5794.43 万元，同比增长 109.87%。当前研发投入重点领域主要包括：车规 级晶片研发；大尺寸 AT-wafer 片研发；超微型晶体产品研发；超高频（76.8MHz、 80MHz、96 MHz、125MHz）产品研发；有源 TCXO、OCXO 产线产品研发。