电子特种气体在蚀刻、掺杂等诸多环节中有重要作用，决定了芯片制造的导电性、集成度和成品率，有较高的技术壁垒，主要体现在气体的分离和提纯、杂质的检测和监控、成品的运输和存储上。

电子特种气体行业集中度高，我国已有不少新兴企业拥有生产资质，尽管在国际市场方面依旧被一些传统半导体地区垄断，但目前我国企业已形成有力的挑战。

7 溅射靶材

掺杂和镀膜的主要材料

溅射工艺是芯片掺杂和镀膜的主要技术环节，溅射靶材用于晶圆导电层、阻挡层和金属栅极的制作，影响了芯片成品的稳定性和良品率，主要材料是高纯度的铝、铜、钛、钽等金属。

高纯度溅射靶材的制造有一定的技术门槛，对制造设备的投资金额要求也相对较高，早年间这一领域被美日垄断，但近年来随着国产技术的成熟，这一领域市场规模增速高于全球增速，正逐渐占领世界市场。

8 晶圆封装材料

先进封装工艺的耗材