在我们之前对vivo NEX的拆解中,相信大家也看到了升降式摄像头结构的原貌。虽然它能够带来更为出色的高屏占比效果,但也对内部工艺设计有了更高的要求。
这次vivo X27上则是将升降式摄像头、后置摄像头模组称之为”云层多焦摄影模组“。而这套设计方式主要是为了实现内外的一体化设计,在内部,通过类似云层的形式对步进马达、前后摄像头进行垂直层叠,从而整合内部空间;在外部,升降式摄像头黑色设计与背部"U"型开孔相得益彰,通过黑色同色实现视觉上的和谐,避免出现割裂感。
不过”云层多焦摄影模组“堆叠是否会是这次厚度增加的原因呢?我们将会在后续的拆解中来寻找最终答案。
如果说vivo NEX升降式结构是对科技的初探,不拘泥于形式。那vivo X27则是为它加入了系列独有时尚特性,在功能上将科技变的时尚,更符合年轻人的潮流需求;在外观上将科技变的自然,消弭掉机械不同层级的单调感,两者还是有所不同的。
总体来说,vivo X系列主打时尚潮流,想要抓住年轻人的目光。所以前代”配色狂魔“推出的颜色也大都以明亮轻快、富有冲击力为主,而vivo X27最大的改变则是在于科技感的加入,将升降式结构进行技术下放,为单纯的视觉设计带来了科技的魅力。相较而言,我个人会更喜欢后者。
拍照:4800万解析力出众 超广角玩法更丰富
去年各大厂商大多采用了IMX 363,而今年IMX 586将会成为主流。作为稳坐目前第二把交椅的CMOS,IMX 586本身素质极为出色,拥有1/2 英寸的大底,感光面积更足。同时它也具有Quad Bayer阵列,可以实现像素四合一的功能,在白天通过4800万像素来提高解析力,而在夜晚则可以变为1200万像素,提升单像素尺寸为1.6μm,获得更多的进光量,改善暗光环境的画质表现。
vivo拍照风格一般为色泽艳丽,画面轻快为主调,去年对IMX 363的调校也获得了不错的成效,今年vivo对这枚新CMOS调校功力究竟如何呢?我们一起来瞧一下。