SMT贴片打样加工是电子加工流程中一个非常重要的加工环节，并且SMT贴片打样加工的精细程度也要求很高，很多电子加工的不良现象都是SMT加工的生产加工过程中的某些问题导致的。印刷故障是贴片加工过程中比较常见的一种加工不良现象，所以大多数电子加工厂都会想办法提升自己的贴片印刷质量从而解决和避免印刷故障。

钢网最初是由丝网制成的，因此那时叫网板。开始是尼龙（聚酯）网，后来由于耐用性的关系，就有铁丝网、铜丝网的出现，最后是不锈钢丝网。但不论是什么材质的丝网，均有成型不好、精度不高的缺点。随着SMT的发展，对网板要求的增高，钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响，最初的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易锈蚀，不锈钢钢网就取代了它们，也就是现在的钢网。

一、钢网和PCB印刷方法之间没有空白，称为触摸打印。它要求所有结构的稳定性，适用于印刷高精度的锡膏。钢网和印制板保持非常平滑的触感，印刷后与PCB分离。因此，该方法的印刷精度较高，特别适用于细间隙和超微距焊膏印刷。

1、铲运机的类型：铲运机有两种：塑料铲运机和钢质铲运机。对于距离不超过0.5mm的IC，应选用钢质刮板，以便于印刷后锡膏的形成。

2、刮刮调整：刮板操作点沿45°方向打印，可以明显改善焊膏不同钢网开孔的不平衡性，也可以减少对薄钢网开孔的破坏。刮板的压力通常为30N/mm。

3、印刷速度：随着刮板的推动，焊膏在钢网上向前滚动。印刷速度快有利于钢网,这种回弹，同时也会阻碍焊膏的漏印；而且速度太慢，浆料不会在钢网上滚动，造成印在焊盘上的焊锡膏分辨率差，通常是印刷速度较细的间隔。比例尺为10×20 mm/s。

4、印刷方法：：最常见的印刷方法是触摸印刷和非接触式印刷.钢丝网印刷与印刷电路板之间存在空白的印刷方法是“非接触式印刷”.空隙值一般为0.5×1.0mm，适用于不同粘度的锡膏。焊锡膏被刮刀推入钢网，打开孔并触碰PCB垫。刮板逐步拆除后，将钢网与PCB板分离，减少了真空泄漏对钢网污染的风险。

二、再熔焊

再流焊引起装配失效的主要原因如下：

1、加热速度过快；2、加热温度过高；3、通量湿得太快了；4、锡膏的加热速度快于电路板的加热速度。

三、安装时应选择间距不超过0.5mm、0间隔或0~-0.1mm安装高度的IC安装高度，以防止焊膏因安装高度低而形成塌陷，回流时会出现短路。因此，在确定再熔焊参数时，必须充分考虑各方面的因素，在分批装配前，确保焊接质量在批焊前没有问题。