“升降摄像头”的设计在这几年的“挖孔屏”攻势下，已经逐渐成为了“时代的眼泪”，毕竟后者对机身的占用更少，并且对机身结构的影响也小得多。不过最近小米却有一份为弹出式摄像头模组准备的专利得到了授权，吸引了一些网友的关注。

这份专利的摘要简单地介绍了这种新设计，包含了：

本公开提供了一种弹出式摄像模组和终端，涉及终端技术领域。所述弹出式摄像模组包括：模组壳体、摄像壳体、n个线圈、第一磁铁和第二磁铁，n为大于1的整数；模组壳体上形成有摄像壳体的弹出孔，摄像壳体上方的内部设置有摄像头；n个线圈并列设置且轴向环绕在摄像壳体下方的外壁上；第一磁铁和第二磁铁设置在模组壳体内，且n个线圈位于第一磁铁和第二磁铁之间。本公开实施例提供的弹出式摄像模组，相比于相关技术中，通过使用马达、齿轮组、丝杠等机械装置实现弹出和缩回，不仅降低了弹出式摄像模组结构的复杂度，而且节省了占用空间。

虽然文字描述很绕，但大家也可以参考一下专利里包含的摘要附图，这个设计看起来还是比较简洁的。

对比一下小米旗下最后一款升降摄像头设计的手机 Redmi K30 Pro，相信大家也能看出这份新设计能实现的“节省空间”预期效果。

虽然这个设计看起来的确实现了一定程度上的优化，但具体是否会落在量产机型上还是一个未知数。此外我们还可以关注到，这份专利的申请日期是 2019 年的 4 月底，而如今已经是 2022 年，这份专利会实装的概率属实不高，你会对此抱有期待吗？