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胶装机夹板起不来(胶装机平台反复升降)

来源:原点资讯(www.yd166.com)时间:2022-11-13 22:47:45作者:YD166手机阅读>>

(报告出品方/作者:东北证券,陈俊杰、伍豪)

1. 特种工程塑料:塑料金字塔顶端产品,性能优异附加值高

1.1. 特种工程塑料具备优异理化性能

特种工程塑料性能优异,是塑料金字塔顶端的产品。塑料按照生产规模、产品性能 与附加值可大致分为通用塑料、工程塑料与特种工程塑料三大类,其中通用塑料包 括常见塑料聚乙烯 PE、聚丙烯 PP 等,其特点是生产规模大,但性能相对较低,价 格便宜。特种工程塑料的生产规模较通用塑料更小,但因其耐温、耐光与力学等各 项性能更为优异,是塑料金字塔顶端的产品。

胶装机夹板起不来,胶装机平台反复升降(1)

特种工程塑料主要分为聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚砜、液晶聚合物、耐高温尼龙和聚 芳醚酮 6 大类,可应用在电子、交通、航天航空等领域。特种工程塑料早期也被称 为耐高温高分子材料,具有优异的耐高温性能,长期工作温度可在 150℃或以上。 除此之外,特种工程塑料综合性能优异。聚酰亚胺稳定、耐腐蚀能力强、发烟率低, 在液态氦中存在一段时间都不会发生断裂,应用于航空航天、电子电器、机械、电 子显示等领域。聚苯硫醚具有一定的流动性,结晶速度快、耐热性能佳、抗腐蚀性 能优异,主要应用于汽车、电子电器等领域。聚砜具有耐热和耐湿热性等优点,在 力学性能、加工性能方面优异等特性,应用于机械工业、电子电器、交通运输、医 疗器械等领域。液晶聚合物具有优异的机械性能、低吸湿性、低介电常数和介电损 耗、尺寸稳定性好等优异性能,应用于电子电器、国防军工、航空航天、汽车、医 疗等领域。耐高温尼龙耐高温、机械性能好,主要应用于电子电器、汽车工业等领 域。聚芳醚酮具有优异的耐高温性能、耐磨性、力学性能、尺寸稳定性、绝缘性和生物相容性,广泛应用于汽车、电子电器、航空航天、医疗卫生等领域。在国内, 目前除了聚酰亚胺进口依赖度已经降低到 25%,聚苯硫醚打破完全进口依赖,其余 的进口依赖性比较高。

1.2. 特种工程塑料的附加值更高,国产化进程加快

产品附加值方面,特种工程塑料 > 通用工程塑料 > 传统通用塑料。特种工程塑料 具有难以替代性,因此价格较高。若以特种工程塑料液晶高分子 LCP、通用工程塑 料聚碳酸酯 PC 与传统通用塑料聚乙烯 PE 为例,LCP、PC 与 PE 价格约在 5.5 万元 /吨、2.5 万元/吨、0.9 万元/吨,特种工程塑料价格显著高于另两类塑料,并具有更 高的毛利水平。 国内特种工程塑料发展起步晚,但近几年国产化进程已加快。特种工程塑料发展于 20 世纪 60 年代,以聚酰亚胺的问世为起点,此后 20 年里发展出多种特种工程塑 料。1961 年杜邦公司通过芳香族二胺和芳香族二酐的缩合反应制备了聚均苯四甲酰 亚胺薄膜(Kapton);1965 年,耐高温尼龙 PA6T 纤维专利问世,随后 PA6T 及其共 聚物被作为工程塑料使用;1965 年联合碳化物公司研制出聚砜,同年建成年产 4500 吨规模的产线(Udel);1966 年杜邦公司首次使用相列态聚合物溶液制备出高强度、 高模量的纤维,1972 年又成功开发出溶致液晶 Kevlar 纤维; 1967 年菲利普斯公司 取得以对二氯苯和硫化钠为原料在 N-甲基吡咯烷酮溶剂中合成聚苯硫醚的专利, 1971 年实现工业化生产,并于 1973 年建成 2600 吨产线;1979 年,制得了高分子量的 PEK, 1977 年又研发出 PEEK,1980 年投产。我国特种工程塑料的研究也起始于 20 世纪 60 年 代,但是到了 80 年代才发展起来,整体和国际仍有一定差距,但国内企业近年来突 破了塞拉尼斯、宝理、住友、索尔维等海外企业垄断,特种工程塑料的扩产主要集 中于金发科技、沃特股份、普利特等国内头部企业。

国内企业扩产速度超市场预期,国产化进程加快。金发科技自有专利高温尼龙 PA 10T,耗时 10 年从零开始发展到 3000 吨,2022 年半年报披露新增年产 1.5 万吨; 同时已启动年产 1.5 万吨 LCP 与 0.6 万吨 PPSU/PES 合成树脂项目,目前已完成工 艺与土建设计。沃特股份于 2021 年启动年产 2 万吨 LCP 与年产 1 万吨高性能新材 料项目,其中 LCP 项目已完成主体设备安装。行业内主体企业不断扩产,印证了产 业爆发趋势。

新型应用场景不断涌现,特种工程塑料销量有望爆发。通常新产品的推出,往往需 要相关头部改性企业联合引导推广,凭借性能优势占据先机。而目前新兴产业包括 电动车、光伏、储能、换电行业的高速发展,新型应用场景的不断迭代,诸如电动 车新车型的更高频推出,给了特种工程塑料不断测试并强化应用价值的机会。目前 特种工程塑料已经体现出一定的性价比优势,我们判断,随着国内产能的规模化上 量,价格中枢下移,性价比进一步凸显,销量爆发是必然趋势。

2. 下游高新产业快速发展,拉动特种工程塑料需求

2.1. 液晶高分子: 5G 领域用途广泛,国产替代不断加速

2.1.1. LCP 具有优异的耐高温性和介电性质,主要以酸解法合成

液晶聚合物(LCP)因优异的耐高温性和介电性质,被广泛应用在电子领域。液晶 聚合物(LCP,Liquid Crystal Polyester)是由刚性分子链构成,具有一定(一维或二 维)的有序性,在一定条件下既能表现出液体的流动性又能表现出晶体的各向异性 的,主链上含有大量刚性苯环结构的芳香族聚酯类材料。LCP 可以分为溶致性液晶 (LLCP)、热致性液晶(TLCP)和压致性液晶三类。LLCP 在溶剂中呈液晶态,只 能在溶液中加工,不能熔融,用作纤维和涂料;TLCP 则因温度变化而呈液晶态,综 合性能优异,而且能够进行注塑、挤出成型加工。根据热变形温度(HDT),TLCP 还可以被细分为高耐热型(HDT≥300℃)、中耐热型(280℃≥HDT≥240℃)和低 耐热型(HDT≤210℃)。LCP 具有优异的机械性能,还具有低吸湿性、耐候性、耐 热性、阻燃性以及低介电常数和介电损耗因数等特点,在电子领域被广泛应用。

胶装机夹板起不来,胶装机平台反复升降(2)

酸解法是主流的 LCP 工业生产方法。目前有 4 种主要的 LCP 的合成方法,分别是氧化酯化法、硅酯法、苯酯法和酸解反应法,其中,酸解反应法是现在最主要的工 业生产 LCP 的方法。 酸解法是通过芳香族二元酸与乙酰化的酚类单体进行熔融缩 聚,脱去副产物醋酸后得到 LCP,再通过注塑、挤出、溶液浇注、吹塑和拉膜等加工 方法得到各种形态的 LCP 产品。

2.1.2. 全球 LCP 产能集中于美日,国内 LCP 产能迅速发展

全球 LCP 产能主要集中在日本和美国,国内 LCP 产能快速增长中。当前全球 LCP 材料产能约 8.2 万吨,主要集中于日本和美国,行业集中度较高。美国塞拉尼斯拥 有 2.2 万吨产能位居全球第一,其次为日本宝理、住友,产能分别为 1.5 万吨与 1 万 吨。国内 LCP 的发展起步较晚,总产能约 1.6 万吨。近年随着金发科技、普利特、 沃特股份等企业迅速发展,国内产能快速增长。其中沃特股份预计在 2022-2023 年 分别投产 1.5 万吨、0.5 万吨 LCP。有望成为全球最大的 LCP 材料供应商。

胶装机夹板起不来,胶装机平台反复升降(3)

2.1.3. 5G 迅速发展,拉动液晶聚合物的需求

未来我国 LCP 需求量有望持续增长。2020 年全球 LCP 需求量为 7.8 万吨,国内 LCP 的需求量为 3.2 万吨。电子电器是 LCP 最主要的消费领域。随着电子电气产业发展 迅速,未来我国 LCP 的需求有望持续增长。据中国化工信息中心预计,到 2026 年国内 LCP 总消费量将从现在 3.2 万吨增至 4.3 万吨。

LCP 轻便、耐高温、介电损耗因子低,可作为 5G 基站天线的塑料振子材料。基站 中天线振子是天线的主要组成部分,可以放大信号和控制信号辐射方向。5G 基站 对于振子材料有严格的要求:(1)表面组装技术(SMT)的制造工艺要求振子材料 可以承受 260℃;(2)轻量化;(3)电磁波具有频率越高,波长越短,越容易在传 播介质中衰减的特点,所以频率越高,就要求振子材料的损耗更小。与传统金属振 子相比,塑料振子除了轻便,还可以通过注塑成型的方法实现高精度,是 5G 天线 振子的方向。相比于目前主流的聚苯硫醚( PPS)塑料振子,LCP 塑料振子具有更 好的注塑性、耐热性和更低的介电损耗,竞争优势更大。 预计到 2025 年 5G 基站振子对应 LCP 新增需求量为 1.07 万吨。截止到 2022 年 6 月,我国已建成的 5G 基站数量达到 185.4 万个,占全球 60%以上。根据工信部发 布的《“十四五”信息通信行业发展规划》,规划到 2025 年实现每万人拥有 5G 基站 26 个,据此预计到 2025 年,我国 5G 基站总数达 364 万个。通常 5G 基站有 3 面天 线。假设单面天线主流方案采用 192 个振子,对应需要一个基站需要 576 个振子。 LCP 和 PPS 密度接近,96 个振子约需 PPS 共 1kg。预估到 2025 年 LCP 振子材料的 新增需求量为 1.07 万吨。

LCP 材料介电性能和柔韧性优异,可替代传统聚酰亚胺材料应用在 5G 柔性印刷电 路板中。LCP 材料可以作为基材用在 5G 高频高速电路板,尤其是柔性印刷电路板 (FPC)中。传统电路板基材聚酰亚胺(PI)基材因介电常数和损耗因子较大且吸潮 性较大,在高频传输时损耗严重,无法适应当前的高频高速趋势。与 PI 相比,LCP 材料在传输损耗优势显著,基材损耗值仅为 0.2%-0.4%,仅有传统基材的 1/10。并 且,LCP 的高机械强度可以支撑多层连线的架构;可弯折性也迎合了小型化趋势。 LCP 基材的电路板多用在 5G 手机的天线(即以 LCP 为基材的 FPC,承担部分天线 功能)以及笔记本电脑中。

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