抗干扰问题是现代Pcb设计的重要组成部分，直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。对于PCB设计工程师来说，抗干扰设计是大家必须把握的重点和难点。

　　PCB板的干涉存在

　　实际研究表明，PCB板设计有四个主要干扰方面：电源噪声、传输线干扰、耦合和电磁干扰(EMI)。

　　1.电源噪音

　　高频电路中电源的噪声对高频信号的影响尤为明显。因此，首先电源必须是低噪音的。在这里，干净的土地和干净的电源同样重要。

　　电源特性

　　2.传输线

　　PCB中只能出现两种类型的传输线。也就是说，带线和微虚线、传输线的最大问题是反射。反射会导致很多问题。例如，负载信号可以是原始信号和回波信号的叠加，从而增加信号分析的难度。反射会造成回声损失(逆损耗)，对信号的影响与可加性噪声干扰一样严重。

　　3.结合

　　干扰源产生的干扰信号是通过一定的耦合通道对电气控制系统起到电磁干扰作用。

　　干涉的结合方式是通过电线、空间、公共线路等作用于电气控制系统。分析主要包括直接耦合、公共阻抗耦合、电容耦合、电磁感应耦合、辐射耦合等。

　　共同阻抗耦合

　　4.电磁干扰(EMI)

　　电磁干扰EMI有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过传导介质将信号从一个电网络合并(干扰)到另一个电网络。

　　辐射干扰是指干扰源通过空间将信号合并(干扰)到其他电气网络中。

　　在高速PCB和系统设计中，高频信号线、集成电路上的引脚、各种连接器等可以成为具有天线特性的辐射干扰源，发射电磁波，影响其他系统或系统内其他子系统的正常运行。

　　多氯联苯设计抗干扰措施

　　印刷电路板的抗干扰设计与特定电路有着密切的关系，接下来仅讨论PCB抗干扰设计的一些常见措施。

　　1.电源线设计

　　根据印刷电路板电流的大小，最大限度地增加电源线宽度，以减少回路电阻。同时，通过匹配电源线、地线的方向和数据传输的方向，有助于提高噪声防护能力。

　　Pcb设计接地设计原则

　　(1)在数字上与模拟分离。如果电路板上同时存在逻辑电路和线性电路，则应尽可能将其分离。低频电路的地面应尽可能使用单点并行接地，在实际布线困难的情况下，可以部分串联连接，然后并行接地。高频电路应使用多点串行接地，地线应短而租赁，高频元件周围应尽可能使用电网形状的大面积箔片。(2)地线应尽可能粗。当地线用作非常缝的线时，接地电位会随着电流的变化而变化，从而降低抗噪声性能。因此，地线必须加粗，以便通过的电流是印刷电路板允许电流的三倍。如果可能，地线应至少为2~3毫米。

　　(3)地线形成闭环。只有数字电路组成的印刷版，接地电路是块状回路，大部分都能提高噪音预防能力。

　　3.莲藕电容配置

　　PCB设计的一种常用方法是在印刷版的每个主要部分配置适当的莲藕电容器。莲藕电容的一般组成原则如下：

　　(1)电源输入端横跨10~100uf的电解电容器。如果可能的话，最好收到100uF以上。

　　(2)原则上，每个集成电路芯片必须放置0.01pF的陶瓷电容器，如果印刷板缝隙不足，每4~8个芯片可以放置1~10pF的电容器。

　　(3)RAM、ROM存储装置等噪声耐受能力弱、断电时功率变化较大的部件，应直接在芯片的电源线和接地之间访问藕合电容器。

　　(4)电容器引线不能过长。特别是高频旁路电容器不能有引线。

　　Pcb设计中消除电磁干扰的方法

　　(1)减少环路：每个环路对应于天线，因此必须最大限度地减少环路数、环路面积和环路天线效果。通过确保信号在任意两个点上只有唯一的环路路径，避免人为环路，并尽可能使用电源层。

　　(2)过滤器：电源线和信号线都可以使用过滤器来减少EMI。有三种方法：耦合器容量、EMI滤波器、磁性元件。

　　过滤器的类型

　　(3)屏蔽。

　　(4)尽量降低高频装置的速度。

　　(5)增加PCB板的介电常数可以防止高频部分向外辐射，例如板附近的传输线。增加PCB板的厚度，最小化微带线的厚度，可以防止电磁导线溢出，防止辐射。