据天风国际分析师郭明錤爆料，今年除了苹果的 iPhone 13 销量依然坚挺外，中国各大安卓手机品牌2022年出货计划迄今已削减约1.7亿部订单，其中70%以上的订单使用是联发科芯片，手机芯片一哥现也不得不开始去库存了。

虽然本月没有新手机CPU发布，但有新Soc最新消息不少，下面我们具体来看看吧。

高通：骁龙8 Gen2最快 11 月发布

高通本月没有发布新处理器，目前热度比较高的新Soc主要是五月份发布的骁龙8 和 骁龙7 两款处理器。

骁龙8 属于 骁龙8 Gen1 的升级版，最大的亮点在于代工厂商由三星更换为技术更成熟的台积电4nm工艺，综合性能提升10%、功耗骤降30%。

骁龙8 是目前高通最强的处理器，但它毕竟只是骁龙8 Gen1 的升级版，提升不算很大。大家更关注的，其实还是下一代骁龙Gen 2旗舰芯。

高通于 7 月 20 日正式发布骁龙W5 Gen1和W5 Gen1 两款4nm可穿戴设备芯片。高通之后还透露下一届骁龙峰会的具体日期，定于2022 年11 月 15 - 17日在夏威夷举行，而不是往年的 12 月份。

这意味着，骁龙8 Gen2旗舰最快将于今年11月发布。

据悉，骁龙8 Gen2将由台积电代工，采用4nm制程工艺打造，采用全新的“1 2 2 3”八核心架构设计，由一颗X3超大核，两颗A720大核，两颗A710大核以及三颗A510高能效核心组成，GPU则从Adreno 730升级到Adreno 740。

网络方面，骁龙8 Gen2集成了高通新一代骁龙X70基带，支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了一些让人耳目一新的先进功能，比如四载波聚合、高通5GAI套件和高通5G抄底延时套件等等。

根据最新的爆料，骁龙8 Gen2与目前高通最强的骁龙8 相比，至少有15%以上的综合能效提升，拥有极高的能效比。小米13系列、三星S23系列、三星Flip5以及Fold5系列旗舰机有望首发。

联发科：天玑8000系列新品曝光

今年上半年，联发科量发布了多款天玑8000系列芯片，包括、天玑8000、天玑8100等等，均采用台积电5nm工艺制程，无论是能效比还是性能表现都十分优秀，成为网友口碑神U，被各大手机品牌所使用。