据IC Insights的数据显示，2020年中国芯片自给率只有15.9%，如果不包括在华设立工厂的非大陆公司，如台积电、三星和SK Helix，这一数字将大幅下降至6%。

以下为半导体10大键材料分析：

01 硅片

目前全球半导体硅片市场呈现寡头垄断格局，全球五大硅片供应商日本信越、日本胜高、台湾环球晶圆、德国世创及韩国SK Siltron。

主要企业：

国外：日本信越、日本胜高、台湾环球晶圆、德国世创、韩国 SK Siltron、法国Soitec等。

国内：台湾合晶、台湾嘉晶、上海合晶、沪硅产业、中环股份、立昂微、西安奕斯伟、神工股份、超硅股份等。

02 光刻胶

全球光刻胶市场行业集中度高，主要由日本合成橡胶、日本东京应化、美国罗门哈斯、日本信越化学和日本富士电子材料等企业垄断，该五大企业全球市场占有率分别为28%、21%、15%、13%和10%，其中日本企业市场占有率达72%。

主要企业：

国外：日本合成橡胶 、日本东京应化、美国杜邦、日本信越化学、日本住友化学、日本富士电子、韩国东进半导体等。

国内：徐州博康、北京科华、上海新阳、南大光电、晶瑞股份、容大感光、江苏博砚、彤程新材等。

03 CMP抛光材料

长期以来，全球化学机械抛光液市场主要被美国和日本企业所垄断，包括美国的Cabot、Versum、Dow 和日本的 Hitachi、Fujimi。其中，Cabot 全球抛光液市场占有率最高。

全球生产芯片抛光垫的企业主要是陶氏，其垄断了集成电路芯片和蓝宝石两个领域所需要的抛光垫 90%的市场份额。此外，3M、日本东丽、台湾三方化学等也可生产部分芯片用抛光垫。