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第三代半导体晶圆刀片切割(半导体激光隐形晶圆切割过程)

来源:原点资讯(www.yd166.com)时间:2024-03-24 16:21:47作者:YD166手机阅读>>

随着美国加大对华半导体围堵,作为被围堵方的中国,以及身为围堵方的荷兰,都在近日各自爆出了“大新闻”。据“中国光谷”本月11号发布的消息称,华工科技成功推出了中国第一台核心组件完全国产化的高端晶圆激光切割设备。根据该公司激光半导体产品总监黄伟的介绍,激光切割会比传统的机械切割,能够更加作用于精密操作,使得晶圆具备更高水平的集成度,作为半导体封测程序的关键环节,一台切割机的质量将直接影响芯片的封装质量以及制作成本。不仅如此,华工科技正在朝着第三代半导体晶圆激光改质切割设备发起冲击,预计会在今年下半年推出。

由于美西方对我国半导体产业的封锁围堵几乎覆盖到了每一个环节,我们的自主化之路每前进一步都要面临着巨大障碍,在这样的背景下取得任何成绩,都是值得所有人的掌声、鼓励,以及对新产品的期待,同时也再次印证了,中西之间在半导体领域的技术差距,是完全可以靠正确的投资引导和资源分配进行弥补的。

第三代半导体晶圆刀片切割,半导体激光隐形晶圆切割过程(1)

中国半导体产业突破技术封锁只是时间问题

纯粹的封锁只能延缓中国半导体崛起的进程,但不能彻底打断我们崛起的势头。对此,荷兰阿斯麦CEO温彼得早就有了相同的认知,他曾不止一次劝说荷兰政府,但结果却仍是朝着坏的方向发展,而这必然会引发资本市场的强烈反弹。据《观察者》7月12号发布的报道称,由于执政联盟内部始终未能就移民政策协商一致,荷兰首相吕特近日对外宣布他所领导的联合政府将集体辞职,并且会在议会重新举行选举。而根据10号当天的投票结果显示,在荷兰政坛征战多年的吕特失去了议会的信任。

吕特表示自己将不再担任党魁一职并且退出政坛,虽然吕特的“退场”看似是和移民政策有关,但这恐怕只是表面文章,因为荷兰并没有像法国、德国这么尖锐的移民问题,而且吕特作为一名资深政治家,很难被这种理由扳倒,因此吕特的下台很可能是受到中美芯片战的波及。就在6月30号,荷兰政府正式宣布半导体制造设备出口管制措施。

第三代半导体晶圆刀片切割,半导体激光隐形晶圆切割过程(2)

中国发布镓锗限制令让西方感受到了疼

我国驻荷兰大使馆官微对此坚决反对,指出荷兰以所谓的“国家安全”作为理由,对中国进行人为设限,不仅在道义上缺乏依据,也损害了中企的正当合法权益,损害了全球供应链的稳定。大使馆在声明中特别强调,中方会坚决维护自身合法权益。数日后,我国出台了对镓和锗这两种稀有金属的出口管制措施,荷兰政府在第一时间就呼吁欧盟出面平息事态,并表示会密切关注后续情况发展,但此时的镓和锗,两种稀有金属在国际市场的价格已经是开始上涨。

其实从现实角度去看待这件事,会发现这是荷兰本土资本,同美国领衔的国际资本的一次博弈。荷兰光刻机巨头阿斯麦在成立之初就有协议,该公司生产的光刻机当中有六成以上的零件都是来自于美国,同时美国还是该公司的大*。因此宣布对华限制出口半导体制造设备,本质上是美国这个大*,宁愿牺牲全体*的利益也要堵死中国获得光刻机的途径。

第三代半导体晶圆刀片切割,半导体激光隐形晶圆切割过程(3)

荷兰首相吕特

而荷兰本土资本对此难以反抗,身为当家人的吕特则自然而然需要对此负责并成为“替罪羊”,以“移民政策”作为理由让他下台,也可以掩盖西方内部在对华政策上严重分歧的事实,不过中企最新官宣的有关半导体加工设备的好消息,也让西方的封锁以及围绕着美荷之间的政治纠葛变成了笑话。

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