1）焊端 termination：无引线表面组装元器件的金属化电极。

2）片状元件 chip component：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。

3）密耳 mil：英制长度计量单位，1mil = 0.001inch（英寸）=0.0254 mm（毫米），如无特殊说明，本规范中所用的英制与国标单位的换算均为 1mil=0.0254mm。

4）印制电路板 PCB：printed circuit board：完成印制线路或印制电路工艺加工的板子的通称。包括刚性及挠性的单面板、双面板和多层板。

5）焊盘图形简称焊盘 land pattern/pad：位于印制电路板的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。

6）封装 print package：在印制电路板上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。

7）通孔 through hole：用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。

8）波峰焊 wave soldering：预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向，通过一种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。

9）回流焊：回流焊又称"再流焊"（Reflow Machine）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊接工艺。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。

10）引线间距 lead pitch：指元器件结构中相邻引线中心的距离。

11）细间距 fine pitch：指表面组装封装组件的引线中心间距≤0.50mm。

12）塑封有引线芯片载体 PLCC：plastic leaded chip carrier：四边具有J形短引线，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心间距为1.27 mm 。

13）小形集成电路 SOIC：small outline integrated circuit：两侧有翼形短引线的集成电路。一般有宽体和窄体封装形式。

14）四边扁平封装器件 QFP：quad flat pack：四边具有翼形短引线的塑料薄形封装的表面组装集成电路。

15）球栅阵列封装器件 BGA：ball grid array：器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。

16）导通孔 PTH：plated through hole：用于连接印制电路板面层与底层或内层的电镀通路。

17）小外形晶体管 SOT：small outline transistor：采用小外形封装结构的表面组装晶体管。

18）弯月面：是指元器件引线与灌封或模塑材料封装体之间所形成的弯月形涂层。封装材料包括有陶瓷、环氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆盖材料。

19）在JEDEC标准出版物中涉及的封装标识主要有下面6个部分组成：

外形（Shape）：封装的机械轮廓；

材料（Material）：构成封装主体的主要材料；

封装类型（Package）：封装外形类型；

安置方式（Position）：封装端口、引线的位置描述；

引脚形式（Form）：端口、引出线形式；

引脚数量（Count）：端口、引出线数量（如：14P，20，48等）。