高通第一代Ride SoC是SA8540P，这颗芯片与座舱领域的SA8295P以及笔记本电脑领域的SC8280XP非常近似，其中SC8280XP又叫8CX gen3，是三颗芯片中最早推出的，大概是2021年初就有了。第一代Ride有点急急赶工的感觉，复用了座舱和笔记本电脑芯片的设计，高通的第二代Ride以SA8650为代表，这是完全针对自动驾驶的设计，在高通其他产品线找不到与其类似的产品，足以证明高通对自动驾驶的重视。

国内企业大多在2022年初拿到SA8650的开发板，目前进展最快的是高通、中科创达和立讯精密合资的畅行智驾，预计2024年即可量产上车，高通产品软件兼容，基于SA8540的软件开发成果基本可以无缝转移到SA8650上。高通的中央计算平台芯片Ride Flex第一个产品是SA8775，国内多称其为舱驾一体，已有不少企业在开发中，预计2024年底量产上车，比英伟达的Thor进展快半年到一年。

畅行智驾SA8650样图， 来源：畅行智驾

图片来源：CES

2023年CES展上，基于SA8650的设计第一次公开问世，上图左边为德国大陆汽车的单SA8650设计，右边是博世的双SA8650设计。

图片来源：CES

上图是Veoneer与法雷奥基于SA8650的设计。法雷奥近年来在ADAS领域进展神速，2022年ADAS领域收入达25亿欧元，拿下宝马和通用汽车的订单，宝马下一代ADAS平台IPNEXT全面导入SA8650，预计2025年量产。Veoneer则是奔驰主要供应商，Veoneer的软件部门卖给了高通。