如果PCB在制造过程中出现吸气不良的情况，可以通过以下方法进行处理：

1. 检查PCB设计和制造过程中是否存在气孔和通孔，如果有需要修复或重新制造。

2. 检查制造过程中是否存在过多的焊膏或焊接不良，及时清理和修正。

3. 考虑使用气体排泄系统或真空泵等设备，以提供吸气、排气或真空环境。

4. 注意控制制造环境的温度和湿度，以减少气体的吸附和扩散。

5. 可使用特殊的吸气嘴、吸气工具或回流焊等技术方法，被设计成阳极、保护膜的风机。

如果问题持续存在，建议与专业的PCB制造商或技术人员进行咨询和排查。

pcb吸气不良的处理方法有以下几种：

1.改变运输方式，使用真空包装，减少空气中的氧气含量。

2.在制造过程中注入氮气、氩气等惰性气体，防止空气进入。

3.对于已经吸气的pcb，可以将其放置在真空或者干燥箱中，等待一段时间，让其中的水汽和氧气逸出。

4.使用特殊的防氧化涂层，防止pcb表面氧化，减少吸气。

5.在组装过程中，加强清洗和干燥，避免残留的水汽和氧气进入。以上方法都可以有效地解决pcb吸气不良的问题。