虽然华为海思目前还没找到代工厂，其市场份额也已经归零，但是一直以来华为并没有暂停海思的研发工作，反而投入更多的资金，今年华为的研发费用预计突破1500亿，占到了将近营收的25%，因为华为坚信，目前的困局只是暂时的，这段艰难的时间终将过去。

华为创始人任正非公开表示，华为永远不会放弃海思部门，就算当下国内外没有厂商给华为代工制造先进制程的芯片，华为也不会放弃研发，海思的存在并不是为了去盈利，华为还有其它业务去盈利，去养活海思。

华为如何打破现下的困局，业内人士分析华为目前有三条路可以破局：

一、联合国内芯片产业链实现突破。目前国内芯片制造技术和光刻机技术都在不断进步，目前已经有国内厂家掌握了14nm的先进芯片的制造工艺，虽然距离国际顶尖芯片厂商的7nm技术乃至5nm技术尚有一段距离，但在国家的大力支持下，相信很快就能追赶上。

二、以封装技术作为突破口。除了制程之外，封装技术也是芯片厂商们正在追逐的一个突破口，更先进的封装技术可以实现在不改变芯片制程的情况下，提升芯片中内置晶体管的数量，以此来提升芯片性能。另外，芯片堆叠技术也是一个突破口，也是在不改变芯片制程的情况下，将两个以上芯片封装在一起，通过面积换性能的方式实现性能的提升。

三、光电芯片。相较于目前的硅芯片，光电芯片具有更大的传输量和更快的传输速率，是未来的发展趋势，华为在光电芯片方面已经投入了十余年时间，在行业处于领先地位，华为也已经计划在剑桥附近建设全球研发中心，主研光电芯片等技术。

华为CEO余承东曾多次公开表示，华为将会在2023年王者归来，这句话很可能指的就是华为手机和麒麟芯片的归来。

如今，2023年马上到来，期待华为王者归来的那一刻！