vr取代哪些行业（chat 哪些行业取代不了）

四类显示技术对比，Micro OLED 和 Micro LED 性能优越

Micro LED 采用全新显示原理，将背光源薄膜化、微小化、阵列化，缩小像素尺寸至 50 微米以下，单独驱动无机材料自发光。这使 Micro LED 在具备 Micro OLED 高分辨率、高PPI、高刷新率和高对比度等优点的同时，拥有无机物特性，将响应时间、功耗、色域等性能进一步提升，并有效改善 Micro OLED 亮度低、寿命短的缺陷。

巨量转移问题，即微米级 LED 在硅晶圆上制造后移植到屏幕基板上的过程，要求高精度和高转移速率，造成产能和良率很低；封装测试、检测、维修面临挑战，均推高制造成本。另一方面，无法彩色显示。仅单绿色具备规模量产能力，目前市面上屏幕仅显示绿色图像。22 年上半年，JBD 宣布难度最高的单红色量产取得突破，待单红色规模量产后，全彩 Micro LED 仍需 2年研发量产技术，预计 2025 年有望看到可规模量产的全彩 Micro LED。

一方面，结构简单，系统设计和集成难度小；另一方面，制造流程简单，不同于 LCD 或 OLED，MicroLED 无需对大基板进行光刻或蒸镀，也不需复杂制程来转换颜色和防止亮度降低。待巨量转移和全彩显示等问题解决后，未来制造成本有望骤降。

Micro LED 的卓越性能和理论低廉成本使其成为行业公认的终极显示技术，市场空间潜力值得期待。看好长期阶段（2025 年后）Micro LED 突破制造限制后，对 Micro OLED 实现取代，推动消费端 VR 头显的放量。

1） Fast LCD：多为老牌厂商，竞争围绕产能和成本。京东方因物美价廉和扩大产能，市占率第一；VR 方面，夏普因 Meta Quest 2，收入大幅提升；

2） Mini LED：旺盛需求促进产能和销量高速增长，但 VR 非重点应用。作为过渡期显示技术，三星、夏普、索尼等海外厂商积极布局，但多针对电视和车载。国产厂商京东方、TCL 科技、长信科技、鸿利智汇等覆盖 VR，其中长信和京东方有潜力获得 Meta Quest 3 和 Pro 的订单，获得 VR 红利；

3） Micro OLED：小尺寸适配 XR 产品，索尼龙头地位明显，国产公司受吸引入局。小尺寸，故适配热成像取景器、XR 等。海外的索尼、eMagin、Kopin 等存在先发，其中索尼因成熟量产成垄断态势；但因无法广泛应用于电视、笔电等，盈利差，三星、夏普等龙头未入局。国产厂商京东方积极扩产，视涯科技、湖畔光电、昆山梦显等初创公司被 XR 等吸引入局；

4） Micro LED：各终端终极显示方案，海内外厂商布局火热，但量产未成熟。Micro LED 有望成为电视、笔电、VR/AR、车载等的终极显示方案，海外龙头三星、夏普、JDI 和国内龙头京东方、TCL 科技均高度重视。国内 JBD表现活跃，已实现绿色规模量产，并开始研发全彩微显。但制造水平距离全彩规模量产仍有一定差距，市面少数 Micro LED 的 VR 多为概念产品。

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VR 微显示屏相关公司的研发和量产情况（部分）

5、芯片：算力与交互是关键，高通迭代&厂商自研并进

特有功能和更高性能要求，促使主控芯片向 XR 专用芯片发展。主控芯片 SoC是 VR 产品实现运行控制和数据处理的核心，早期 VR 产品多采用移动消费级芯片，但 XR 设备对芯片有更多特有需求，手机芯片无法完全满足：

1）更高算力以支撑高品质图像处理：手机分辨率多在 1080p，然而因近眼显示大视场角，VR 设备需在双眼 4K 以上才能有效缓解“纱窗效应”，这对运算能力提出更高要求；VR 画面渲染负载、刷新率与时延要求比传统手机高数倍，这对芯片的视频渲染能力提出更高要求，要求精细化渲染；

2）丰富交互功能：要求搭载目前手机没有的眼球追踪、手势交互、空间定位、动作追踪等众多复杂交互功能；

3）多传感器信息融合：VR 头显要求搭载多摄像头，芯片要对信息融合处理；

4）功耗和散热：考虑到 VR 头显的舒适体验，在保持芯片高算力的同时，需要兼顾功耗和散热，以实现较好时间续航能力。

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高通芯片持续迭代，算力和编解码能力持续爬坡，交互功能日益丰富

高通相继推出骁龙 XR1 平台和骁龙 XR2 5G 平台，在软件算法、空间计算、用户感知、空间感知等方面，提供底层软件、算法、整套设计等支持，降低开发者难度，如 XR2 平台融合头部 6DoF 功能。推出 XR HMD 加速器计划、XR 眼镜适配计划、XR 企业计划等生态建设计划，其中 HMD 加速器计划旨在吸引零部件厂商或者技术合作伙伴共同研发设计，实现各厂商技术的整合和融通，如眼动追踪厂商七鑫易维与高通底层框架打通，将自身功能集合到芯片平台上。

2022 年 10 月发布的 Meta Quest Pro 高端 VR 头显搭载新一代芯片高通骁龙 XR2 Gen1 芯片。游戏巨头 Valve 公司在研 VR 一体机项目，相比之前分体式设备增加内置处理器，根据泄露的代码，该处理器来自高通，架构为四大核八小核，超过现有骁龙 XR2 的八核处理器，或为高通下一代 XR 芯片。骁龙XR2 运算能力与手机芯片骁龙 865 相当，目前高通已推出骁龙 888 和骁龙 8Gen1 等迭代产品，在运算能力上实现近一倍提高，看好下一代 VR 专用芯片性能实现大增。根据资深 XR 行业分析师 Brad Lynch，下一代芯片高通骁龙 XR 2Gen 2 将基于尚未发布的高端手机芯片高通骁龙 8 Gen 2，Meta Quest 3 和Pico 5 有望搭载。

此前Meta 有意效仿智能手机时代的苹果，为其 AR/VR 产品开发专用处理器，代号为巴西利亚项目，以摆脱对高通芯片的依赖，并实现更优性能和个性化功能。但 22M10 发布的 Meta Quest Pro 和待发布 Meta Quest 3 等 Meta 近期 VR 头显均搭载高通处理器芯片，预计 Meta 处理器芯片的研发距离实际落地仍需更长时间。同时，Meta 在专用于 AI 处理的定制加速器芯片 RISC-V 上取得进展，集成至一款 VR 原型机上，但尚未量产发售。

目前，全志科技、瑞芯微、华为海思等国内芯片厂商，逐步把业务扩展至 VR 一体机的主控芯片领域，然而性能与高通芯片差距明显。较差性能导致国产 XR 芯片仅搭载早期几款中低端 VR 一体机，如采用全志 VR9 的电信天翼小 v 一体机，仅满足低端观影等简单功能，近几年新推出 VR 产品基本不使用国产芯片。

国产芯片是中国“卡脖子”环节，且目前国内 VR 市场规模小，国产芯片厂商并未重点布局 VR 领域，导致国产 VR 芯片在设计能力和制程工艺上均无竞争力。但芯片国产化替代浪潮下，随着 AIoT 和 VR 等下游市场规模的增长和国产芯片进步，我们看好未来国产芯片向 VR 主控芯片领域不断渗透。

瑞芯微（603893.SH）作为 AIoT 芯片供应商，VR 领域仅为延伸布局。2016 年推出 RK3399 后，2021 年底的新一代顶级旗舰芯片 RK3588 发布，性能相较上一代在视觉处理和视频编解码上提升明显，具备 8K 视频输出能力。然而，此款芯片主要针对智慧大屏、智能座舱、高端平板等 AIoT 场景，VR 仅为小众应用之一，因此在 VR 头显的关键交互功能上着力不多，性能受限。

全志科技（300458.SZ）发布 VR 专用芯片，但迭代产品迟迟未至。2017 年 6月，VR 专用芯片 VR9 发布，提供趋于高通 XR1 的渲染能力，性能功耗比优秀，并集成 AI 语音、头部手柄追踪定位等交互功能，已搭载 Pico、多哚观影机和Emdoor VR 等多款 VR 产品。但 VR 头显发展迅速而全志再未推出新芯片，许多功能如 outside-in、3DoF 等已被淘汰，难以满足最新 VR 头显的要求。

华为海思发布 XR 芯片，但美国制裁导致后续应用前景尚不明朗。2020 年 5 月，海思正式发布 XR 芯片平台，推出高端 8K VR/AR 芯片 Hi3796C V300。凭借编解码能力积累，此芯片解码能力一流，支持 8K 超高清视频的传输，并提供最高 9TOPS 的 NPU 算力，成为最先进的国产 VR 芯片。然而因华为被美国制裁事件影响，XR 芯片被迫搁置，未能实际量产出货，未来应用前景迷茫。

国产芯片受制程限制严重。华为受美国制裁，只能与国内代工企业中芯国际合作。中芯国际已基本实现 28nm 和 14nm 制程的量产，向 7nm 先进技术进行研发突破，但仍与台积电差距较大，或难以支持高端 XR 芯片的量产。瑞芯微和全志科技等国产芯片厂商虽不受制裁，但因规模小导致可选代工厂水平受限。

VR 交互流程需要利用含摄像头在内的传感器精准实时捕捉用户行为，多传感器融合和校准后，使用芯片强大算力支撑算法打造多维感知效果，最后利用屏幕等设备呈现给用户。感知交互与近眼显示、渲染计算、内容制作、网络传输等关键领域的技术协同发展，其技术效果主要依赖：1）传感器（精度、响应速度、覆盖范围、价格、体积等）；2）芯片运算能力（能否支撑众多复杂算法）；3）算法精度（改进算法模型本身、足够多高精度数据集）。

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