PCB板压合不良会导致多种隐患呢。

首先，可能会出现板面偏移，这样各层间的位置就不准确了，可能会影响后续工序，甚至导致产品报废。

其次，还可能出现气泡和空洞，这些都是由于压合参数设置不当或材料问题导致的。这些缺陷会降低机械强度和电气性能，甚至可能引发故障。

另外，铜箔起翘和剥离也是一个问题，这通常是因为铜箔与基板粘结不良导致的。如果基板处理不当、温度或压力不足、热膨胀系数不匹配，都可能导致这种情况。

最后，还有一个隐患是内层短路，这可能是由于绝缘层破损、导体毛刺或污染物导致的。内层短路会导致电路板功能失效，甚至引发安全问题。

所以，PCB板压合不良可能会导致很多隐患，从产品报废到安全问题，都不能忽视。

PCB 板压合不良会影响电子产品的性能和质量。如果压合不良，会导致电子元器件之间的接触面积减小，电阻增加，信号传输受阻等问题。同时，压合不良还可能导致元器件破裂、脱落等，影响产品的稳定性和可靠性。因此，及时发现和解决 PCB 板压合不良问题，可以有效避免这些隐患，保证电子产品的正常工作和使用寿命。