背面散热处理 铜箔 纳米碳铜 凝胶

至此，本次拆解主角——侧旋式升降结构和后置十倍混合变焦三摄基本就都在眼前了。由于这两部分，再加上滑轨，留给顶部PCB主板的空间并不多。换句话说，主板上排布会更紧凑。

正面散热 铜箔 硅脂 铜管

本次拆机的核心在于侧旋式升降结构以及十倍混合变焦，所以关于主板我们只做简单解读。在拆解过程注意到，本机对于主板的散热有着很好的层次与逻辑。首先是在正反面金属屏蔽罩都做了匀称的铜箔散热。随后又是在CPU核心区的前后两面分别加了硅脂与凝胶。透过防滚架硅脂和镂空，也不难发觉后面的铜管。

BTB做了橡胶垫圈防护

另外OPPO这款机器对BTB周边以及镜头周边都有软胶防护圈保护。论及精密程度以及密度之高，几乎可以说是上半年这波旗舰机的巅峰水准。额，当然拆起来也是难度不低。

这次升降机构的内容有所减少

拉回来说侧旋式升降结构，过去这一年我们拆解了太多的升降结构组件，但Reno又不太一样。这颗集合了前置摄像头、柔光灯、听筒、麦克风、后置闪光灯的模组，采用不对称的侧旋结构，并且将步进马达放置在了右侧，传动部件则是采用了小体积的七齿齿轮箱。