低指标造就的低功耗小核心——联发科MT6735

比如说，厂商可以从一开始就订立相对低的性能指标，设计更少的核心、更小的芯片面积。这样一来，既不会有很高的晶体管规模、也不需要很先进的制程，制造成本自然大大下降，代价就是规格不好看、性能不给力。当然，这也就是市面上绝大多数低端手机芯片所采用的市场策略。

又比如说，在CPU、GPU的设计上，厂商们可以选择不自己设计架构，而是从ARM处购买现成的CPU、GPU设计蓝本，稍微修改一下或者直接不改就拿来集成。这样显然可以大大节约设计费用和时间，理论上还能有更好的兼容性，当然也比较省钱。事实上，大家熟悉的高通骁龙、华为海思麒麟，它们使用的CPU都是基于公版设计小改而来，这的确帮助厂商们节约了时间，让产品能够更快上市。

最后，当然芯片进入制造阶段时，也面临着制程的选择：越新、越少人用的制程成本自然就越高、良品率还可能越低。这就意味着如果一家企业想用最新的制程来支撑自己强大的芯片，那么就不得不忍受极高的代工费用，以及造出来的芯片可能一多半都必须废弃的事实。很显然，这很不“经济”。

那么，苹果是怎么造他们家的手机芯片的呢？首先，不管是上一代的A12还是这一代的A13，它们都完全基于苹果自行研发而来。以A13为例，它的整个计算架构由两个CPU大核 四个CPU小核 两个机器学习加速单元 八核神经处理器 四核GPU组成，而所有的这些核心全部出自苹果自主研发，全部不是从外面买来的架构。光是这一点，设计成本之高、研发耗时之长就已经可想而知。

麒麟990有两个版本，配置、工艺都不同

事实上，如果大家关注过此前的华为麒麟990发布会，可能会发现麒麟990其实有两个完全不同的型号，其中4G版本的麒麟990使用的并非最新的7nm EUV工艺，而是上一代的7nm工艺。只有“完整版”的麒麟990 5G才是真正的7nm EUV新工艺产物。相比之下，苹果这一次不管是5000多元的iPhone 11，还是万元以上的iPhone 11 Pro Max，所使用的A13主控都是“一视同仁”的7nm EUV最新制程生产。很显然，光在制造成本这一块，苹果就得多掏不少银子。而也正是这些比别人砸得更多的钱，在一定程度上保证了A13芯片“高价高质”。

其次，苹果从来不内置基带

相信不少人看到这个理由心里都是一怔：不是说外挂基带比内置功耗更高么？为什么不内置基带会是苹果芯片性能高的理由呢？

因为很简单：外挂基带功耗好那是算的AP（应用处理器）和基带加起来的功耗，如果只看处理器本身，那么功耗还是很容易做到比集成基带的芯片更低的。

不仅如此，对于半导体芯片来说，集成的功能越多、晶体管数量越多，单颗芯片的生产就越困难，性能和功耗其实也越不好控制。对于苹果而言，A13芯片这一次集成的晶体管数量高达85亿，的确不是业界最高。但和其他的竞争对手相比，由于去掉了基带和基带缓存这两个“大头”，实际上也就意味着A13这85亿的晶体管数量几乎完全是在为性能服务，这就是竞争对手们很难达成的优势所在了。

当然，有了这么多的晶体管给CPU、GPU以及AI单元去“挥霍”，也就意味着苹果得以在这些部分用上一些超乎业界常规的设计。虽然我们至今还没有看到关于A13芯片的直接架构分析，但这不妨碍我们用上代的苹果A系芯片给大家举例，看看苹果究竟是怎么在不集成基带的情况下用好这一颗巨大的芯片的。