▲ 苹果硬件高级副总裁 Johny Srouji
2008 年，Jobs 通过并购 P.A. Semi 和 Intrinsty，集齐了两位传奇芯片设计师 Sribalan Santhanam、Jim Keller 以及曾在 Intel 和 IBM 工作的 Johny Srouji，后续他们也成为苹果造芯团队的灵魂人物。
后续的 M 芯片，其实也是站在了 A 系芯片成功的「巨人肩膀」之上，造芯团队结合设计团队、软件团队以及 Pro Workflow 团队的各项需求完成了对 M 芯片的定义和开发，并最终为 Mac 带来了一颗能效比俱佳的 SoC。
倘若说苹果在 SoC 上有着数十年的研发经验，以及行业内的顶尖芯片设计团队的话，那在自研基带上，这一切其实都是空白。
直到 2019 年，苹果斥资 10 亿美元收购了 Intel 的基带芯片专利与相关团队员工，也算是苹果自研基带的一个起点，没出意外，这个团队依旧由 Johny Srouji 领导。
苹果自研基带的路子其实与自研 SoC 芯片十分相似，到处挖人组建初始团队，并快速通过几代产品的迭代获得市场的认可。
只是，自研基带要比自研 Arm 芯片复杂的多，且苹果所收购的 Intel 基带部门也并非是业内头部团队。
初始团队远不及 2008 年前后，Jobs 通过一系列的运作而逐步所组建的 Arm 芯片团队。
从 iPhone 7 时代与高通混用 4G 基带开始，Intel 基带就有着性能不佳、耗电、发热等状况，后续苹果与高通交恶，Intel 也成立了单独的团队研发 5G 基带，但一直到被苹果收购也未有实质性进展。
而关于基带芯片的复杂性，爱范儿早在《苹果造芯，拯救 iPhone 信号》一文中有详细的分析。
简单来说，苹果的 A 系芯片只服务于自己的设备，但基带芯片不只是面对自己的产品，也要对外面对全球一百多家移动网络服务商，需要单独测试与调优。
另外各地的通讯标准和频段信息，也增加了基带芯片的开发难度和复杂性。
基带芯片不止考验的是工艺制程或是后期量产，更看重长时间经验的积累。
