一说到电脑大家首先想到的是CPU、GPU，其实大家经常忽略一点那就是散热，如果散热不行，再NB的配置也是白搭，所以一般你是个性能控同时又喜欢鼓捣鼓捣电脑，大家都知道在CPU散热器上要涂抹硅脂，但对于涂抹的方式哪一种效率最佳大家一直争论不休，甚至已经上升到了玄学的高度。

为了解答争论了n年的问题，近日日本某网站测试了硅脂不同涂抹方式对散热效果的影响，而测试的涂抹方案有两种，但具体有三种结果，一个是在CPU顶盖上挤大一点的硅脂，第二个是小一点的硅脂，另外一种方式则是用硅脂赠送的刮刀均匀涂抹。

最终的结果是三种涂抹的待机温度基本都在30到31°C，没什么差别。OCCT Linpack拷机十分钟后的负载温度中，点滴式涂法的温度都是89°C，而均匀涂抹的温度是87°C。总的来说，这两种涂抹方式的温度差距并不大，追求最佳效果的话肯定是涂抹均匀最好，因为硅脂的作用本来就是填充散热器底座与CPU表面之间的空隙，取代空气这种导热不好的介质，越均匀自然越好。