如果说2019年算是5G元年的话，进入了2020年之后就将是5G网络高速发展的一年。近期手机厂商频繁发布5G手机也引起了大家广泛的关注，但是大多数人对5G了解的又很少，所以网上也开始出现一些科普类的栏目，来为大家进行普及。今天路飞也一起和大家聊聊5G手机最核心的东西--SOC。之所以称5G芯片SOC为手机的核心，因为它就像汽车的发动机一样，决定了手机的性能。目前各芯片厂商已经推出了多种5G芯片，但是他们之间又有何区别呢，这就要先从“外挂”和“SoC”这两个概念谈起。

SoC与外挂

所谓SOC，其实指的是把AP（应用处理器）和BP（基带）两个重要单元集成在了一块芯片上，这样集成的好处是功耗更低，性能更强也更加省电。目前市面上只有麒麟990 5G SoC等很少几款芯片做到了集成。而其他大部分芯片还是采用的AP（应用处理器）和BP（基带）相对独立的方式，也就是我们俗称的外挂模式，显然目前这种技术已经相对落后了。举个简单的例子，集成SOC其实就相当于楼房，厨房和厕所都在家里不能出门就可使用。而外挂5G芯片则相当于平房，上个厕所还要去马路对面。

5G芯片现状

高通作为芯片一级厂商，即将发布的高通骁龙865芯片依然采用了外挂式，这让路飞很不解，除此之外已经上市的骁龙765G和三星Exynos 980虽然是集成5G SoC，但受限于制程工艺与产品定位，都降低了AP性能，也只能算是一颗5G中端芯片而已。

这样看来，起码在未来半年以上的时间里，麒麟990 5G SOC芯片都将是市面上唯一商用旗舰级5G SoC。值得一提的是，设计5G SoC对于厂商技术实力要求极高，毕竟每一颗SoC都是一个功耗受限的容器。因此，高通与三星之所以放弃旗舰级5G SoC，也是无奈之举。

旗舰级5G SoC

下面路飞来带大家详细“解剖”下这款唯一旗舰级5G SoC。首先，麒麟990 5G拥有惊人的103亿晶体管数量，创下全新的世界记录。要知道，晶体管数量是考核一款芯片非常重要的硬性指标，而百亿级晶体管更是5G旗舰芯片的基础条件。难就难在，虽然拥有了百亿级的晶体管，但是麒麟990 5G采用了目前世界上最先进的7nm工艺制程，晶体管数越多反而性能更强劲也更省电。