12 MP后置远摄相机图像传感器裸片图像(滤光片已去除)
12MP前置摄像头图像传感器裸片图像(滤光片已去除)
1.4 MP前置红外摄像头图像传感器模裸片图片
音频ICApple / Cirrus Logic 338S00509音频编解码器和三个338S00411音频放大器。
Envelope跟踪器Qorvo QM81013 Envelope跟踪器IC(可能)。
RF前端Avago（Broadcom）AFEM-8100前端模块，Skyworks SKY78221-17前端模块，Skyworks SKY78223-17前端模块，Skyworks SKY13797-19 PAM等
其他STMicroelectronics ST33G1M2 MCU，NXP CBTL1612A1显示端口多路复用器，Cypress CYPD2104 USB Type-C端口控制器。
我们将继续分析苹果iPhone 11 Pro Max。改天再来查看更新。
**点击文末阅读原文，可阅读英文原文！
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2081期内容，欢迎关注。
半导体行业观察
『半导体第一垂直媒体』
实时 专业 原创 深度
