在此前苹果方面举行的秋季新品发布会上，尽管此次亮相的三款iPhone 11系列机型并未跟上5G时代的步伐，但其目前在市场上的出色表现也显示了依旧强劲的产品竞争力。因此外界目前对于下代iPhone产品无疑也有了更多的关注，日前就有传言称，苹果方面或将在明年延续现有三款产品的布局，但将会全面加入对5G网络的支持。

据日前的爆料信息显示，由于此前苹果方面已经与高通达成和解，因此在下代iPhone上也将用上由后者提供的基带芯片，据称其大概率将会是此前已经发布的骁龙X55。根据此前高通公布的信息，骁龙X55是一款支持5G至2G网络的多模7nm工艺制程基带芯片，可在5G网络上支持高达7Gbps下载速度和3Gbps的上传速度，并且其还具备所有主要频段的支持，其中包括mmWave及6GHz以下频段。

除了将在下一代iPhone机型上加入对5G网络的支持之外，此前还曾有消息称，苹果方面将重新设计iPhone的天线，以获得更为出色的网络连接体验。而至于抛弃异型全面屏的设计如果成真，也就意味着其将在外观方面或将会有着极大的变化。

事实上按照苹果方面iPhone机型推陈出新的一贯节奏，两年一次大的产品更新属于常态，因此在下一代产品上有着大幅改动也有着不小的可能性。但由于截止目前距离新品亮相的时间较长，在官方尚未明确产品方面相关信息的情况下，有兴趣的朋友还需继续耐心等待。