而在5月份，高通还推出了支持 Wi-Fi 7 网络的第三代高通专业联网平台产品组合。高通表示，第三代高通专业联网平台可为系统带来 33Gbps 的峰值聚合无线容量和超过 10Gbps 的点对点连接。高通在5月份推出了高通 1620 专业联网平台、高通 1220 专业联网平台、高通 820 专业联网平台 、高通 620 专业联网平台四款产品。

博通则是在4月份发布了首款 Wi-Fi 7 SoC，型号为 BCM4916，采用四核 ARMv8 处理器，可提供高达 24 DMIPS 的性能，具有 1 MB L2 缓存和 64 kB L1 缓存。除此之外，博通还发布了其Wi-Fi 7生态系统产品组合，包括用于消费产品的BCM6726和BCM67263，用于企业产品的BCM43740和BCM73720，以及用于移动设备的BCM4398。其中BCM6726支持2.4、5和6 GHz频段，BCM67263仅支持6 GHz频段。目前，在Wi-Fi 7领域，博通正在为主要客户提供样品。