放置和定向您的组件
确定了您首选的组件类型后，现在是时候决定如何在您的电路板上有效地放置和定向这些部件了。 这个过程将对您如何利用可用空间产生很大影响在您的电路板布局上，并且可能是最具挑战性的步骤之一在您的设计过程中。 在以下部分中，您将找到具体的关于如何优化组件放置的建议既可制造又能满足您的特定设计要求。
一般组件放置和间距指南在深入了解组件放置和方向的细节之前，需要牢记几条一般准则：
• 将相似的组件定位在相同的方向。
• 避免将元件放置在电路板的焊接面上。
• 尝试将所有 SMT 组件放在同一侧板，以及所有的通孔组件（如果混合）在板的顶部。
• 当您拥有混合技术组件（SMT 和PTH），制造商可能需要一个额外的过程来环氧树脂底部组件。
• 您应该只用一条迹线终止所有焊盘。
• 当您在设备下指定芯片时，这可以使检查、返工和测试更加困难。
• 组件波峰焊侧使用的所有组件都应首先获得制造商的批准浸入焊锡浴中。
最终确定您的组件放置和电路板方向，有了本章中提供的信息，您现在已经很好了准备好开始您的组件放置和定位过程以满足基本的可制造性要求。 现在你的设计正在顺利完成，是时候完成电路板了通过在接下来配置您的测试点要求来布局过程章节。
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