金立M7搭载了联发科Heilo P30 处理器，也是首部搭载P30处理器的智能手机。Helio P30这颗处理器采用了8 核心 Cortex-A53架构，最高主频2.3GHz，支持联发科自研CorePilot多任务演算技术，GPU芯片升级到了Mali-G71 MP2。得益于16nm制程工艺，Helio P30相比于前代的Helio P25理论省电8%。

在游玩《王者荣耀》时，金立M7虽暂时未能打开高帧率模式，但在高清显示模式下，无论是团战还是常规游走打野，帧率都稳定在30Fps，可见，金立M7应对大型游戏和应用都是可以的，Helio P30 的表现还是在我们预料之内，而要求再高一点的话，对于应用打开速度和处理速度上面还是差强人意，只能说达到了中高端的水平并且能够满足日常使用了。

运行内存方面，金立M7配备了6GB 超大运存和 64GB 存储空间，支持最大128G TF卡拓展（与或卡托），实际使用下，6GB 运存让M7的多任务处理表现相对出众，日常都有2~3GB RAM剩余，点击清理后台程序之后显示剩下4.27GB RAM左右，完全能够满足日常多任务流畅切换与使用所需。

2017年注定是双摄和全面屏普及的一年，金立在S系列上早已开启“双摄时代”,金立M7也采用了后置1600万 800万的双摄方案，一个广角一个长焦，支持“实时虚化”和“3D拍照”等特色功能。