从BOM表可以看到，AXON 10 Pro 5G版的零部件供给厂商和其他机型有着很大的不同。其中一个最明显的是核心零部件几乎均由高通提供，这在其他机型上是很罕见的。

从之前拆解过的机型上去分析的话，高通一般提供的是处理器、基带和电源管理等芯片。如前端、射频等芯片，也有QORVO和skyworks等厂商提供。可见，AXON 10 Pro 5G版的零部件供给是极度依赖高通。当然这里也有一个好处就是，整套方案由高通提供的话，可最大程度保证可靠性和性能稳定性，尤其是5G网络下的表现。

成本上，除去占比最重的骁龙855处理器外，成本第二贵的就是高通的自研SDX50M 5G基带了，成本接近250元人民币。据了解，这款基带并非像麒麟990采用内置设计，而是一款外置配合的5G基带。

拆解步骤

AXON 10 Pro 5G版的后盖与内支撑通过胶固定，使用热风枪加热后盖与内支撑缝隙处，加热温度约190℃，缓慢打开后盖，同时后盖上贴有大面积泡棉主要起保护作用。

后置摄像头保护盖采用大量泡棉胶与后盖固定，可直接拆下。