表壳左侧为手表外放扬声器模块，模块整体使用三颗螺丝固定，内部集成一颗气压传感器，外壳上有一圈防水胶圈。

主板固定也与S4大径相同，取下固定用的钢片和螺丝，便可翻起主板。主板背面采用SIP全封闭封装， FPC软板连接底部心率传感器主板。封装表面依旧贴有铜箔材料。与S4不同的是S5将连接麦克风和按键的BTB连接器两个连接器整合在一起，并在连接器旁增加了一颗指南针芯片。

将底部模块向下按压即可分离，相比较上代产品区别并不大，只是原来连接振动器上金属天线模块的RF同轴接口软板由主板转移至底壳上金属主天线罩的FPC软板上，RF接口软板用点焊导电方式焊接在主天线罩软板上。

麦克风，按键和数据通信端子集成在一条FPC软板上，背面都有金属补强件，麦克风补强件上有防水泡棉，按键与表壳之间也有泡棉材料。