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技术总结：

• 扩散是微观粒子(原子、分子等)运动的普遍的物理现象。扩散的动力是浓度的梯度，粒子从高浓度区向低浓度区进行热运动，使浓度分布趋于均匀。
• 扩散是半导体掺杂的重要方法之一， 扩散方法首先由Pfann在1952年提出来，广泛应用于集成电路中，形成晶体管的基极、发射极、集电极，电阻，MOS工艺中形成源极、漏极、互连引线等。
• 硅集成电路工艺中，采用SiO2作为掩膜，进行选择性扩散。
• 本报告从以下几个方面为您详解扩散工艺技术，值得收藏、转发学习：

1. 杂质扩散机构
2. 扩散系数与扩散方程
3. 扩散杂质的分布
4. 影响杂质分布的其他因素
5. 扩散工艺
6. 扩散工艺的发展
7. 与扩散有关的测量