[PConline 专业评测] 3月30日，荣耀30S正式发布。与最近亮相的5G新机有很大不同，荣耀30S在发布前就吸引了极高的关注度，因为它首发搭载了一款堪称“神U”的5G芯片——麒麟820。

　　有麒麟810芯片珠玉在前，人们对这颗未发布就已经被钦定为「5G神U」的麒麟820充满了期待。相信很多人都迫不及待地想知道这颗5G芯片的具体表现，接下来就为大家进行一番详细的实测。

参数介绍

　　想了解一款芯片，那就先从它的详细参数开始入手。

　　麒麟820基于7nm制程工艺打造，CPU部分采用了在旗舰处理器上很常见的「1 3 4」的大中小核架构设计，具体为1*A76大核 3*A76中核 4*A55小核，性能较上一代提升了27%。

　　至于GPU部分，则采用了全新架构的6核GPU——Mali-G57，性能较上一代提升了38%。这个「Mali-G57」，本质上就是强劲的Mali-G77架构，因为ARM规定核心数低于7个就不能称其为Mali-G77，因此6核心版本就被命名为Mali-G57。

理论性能

　　介绍完纸面参数，那就先进行一轮理论性能测试，让大家对荣耀30S的性能表现有个大概的了解。