第三代半导体是指新一代的半导体材料，包括主要包括、氮化镓、碳化硅、氧化锌、金刚石，和传统的半导体材料相比，主要特点是导热率比较高，抗辐射能力强，在光电行业应用比较广泛，其他领域包括新能源汽车、和充电桩等领域都需要用到第三代半导体，属于未来高端制造的刚需材料。
A股：十大“第三代半导体”产业链龙头公司一览（附名单）
1、晶方科技
相关概念：晶方产业基金将持有VisIC公司7.94%的股权，VisIC公司是第三代半导体领域GaN器件的领先者。
核心技术：自主开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、系统级封装技术，以及应用于汽车电子产品的封装技术等，拥有12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。
2、富满微
相关概念：在第三代半导体“氮化镓”快充领域有可搭配GaN的中高功率主控芯片、PD协议芯片等产品。
技术优势：富满电子在集成电路领域发展多年，推出400多种IC产品，公司已获得42项专利技术，其中发明专利13项，实用新型专利29项，集成电路布图设计登记18项，软件著作权18项。
3、士兰微
相关概念：公司持续加大在第三代半导体的投入，包括硅基氮化镓功率器件，建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片试线，涵盖材料生产、器件研发、 GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。
技术优势：经过将近二十年的发展，公司已经从一家纯芯片设计公司，发展成为设计与制造一体化的综合型半导体公司。
4、三安光电
相关概念：子公司湖南三安从事碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，项目正处于建设阶段。
技术优势：拥有iii-v族化合物半导体技术人才组成的技术研发团队，掌握的产品核心技术已达到同类产品的技术水平,在国内同行业中处于居首地位。
