导读
FPC是手机及其他通讯产品中常见的一个物料,而且也成为了PCB发展的一个趋势;然而,对于结构工程师而言,真正了解FPC的并不多,本本就简单介绍下FPC的一些基本知识;
一、FPC 产品简介——概念
FPC是英文Flexible Printed Circuit的简称。是一种铜质线路印制在PI聚酰亚胺(Polyimide)或PE聚脂(Polyester)薄膜基材上,具有可自由弯曲和可挠性,纤薄轻巧、精密度高,可以有多层线路,并于板上贴芯片或SMT 芯片。台湾称其为“软性印刷电路板”,简称为“软板”,其它名称如“可挠性线路板”,“软膜”,“柔板”等;
二、FPC优势
1.体积小,重量轻
2.配线密度高,组合简单
3.可折叠,做3D立体安装
4.可做动态挠曲
三、FPC产品结构组成
*手机结构设计联盟
三、FPC 材料组成及规格
a) 基材(Base Film): 12.5、25、50、75、125um(PI\PE)
基材指铜箔基板所用以支撑之底材,亦指保护胶片之材料。
在材料上区分为PI (Polyamide) Film及PET (Polyester)Film两种,PI之价格较高,但其耐燃性较佳,PET价格较低,但不耐热,因此若有焊接需求时,大部分均选用PI材质。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil;
b)铜箔Copper Foil:为铜原材,非压合完成之材料。
铜箔依铜性可概分:电解铜(ED铜,Electro-deposited Copper),
压延铜(RA铜,Rolled Annealed Copper),
高延展性电解铜(High Density Electro-deposited Copper),
料厚有:18 um、35 um、70 um。
其应用及比较整理如下:
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c) 接着剂Adhesive
接着剂一般有Acrylic(压克力胶)及Epoxy(环氧树脂胶)两种,最常使用的是Epoxy胶。厚度上0.4~2mil均有,一般使用18um厚的胶。
d)覆盖膜Coverlay
覆盖膜由基材 胶组合而成,其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.5~1.4mil。
e)补强材料Stiffener
材质:PI/PET/FR4/SUS,厚度0.1~0.3mm;
四、FPC类型
1,单面板(Singel side)
2,双面板(Double side)
3,单加单复合板
4,浮雕板(Sculptural)
5,多层板(Multilayer)
6,软硬结合板(Flex-rigid)
五、FPC工艺流程介绍
以双面板为例,大致流程如下:
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六、结构设计要点