比较惊喜的就是它内置了中兴全新的MiFavor2.3版本UT，融入了更多的用户应用，可让中兴MemoIILTE与电视外界设备多屏联动。
金立ELIFES5.5
金立这次也带来了两款产品：金立ELIFES5.5和金立风华3。其中，金立ELIFES5.5是全球最薄的手机，也是当时唯一能做到极致纤薄的产品，厚度仅为5.55mm。
不仅薄，手机外观也精美。超窄边设计让屏占比更大，金属框架则从视觉和手感都有不错体验。硬件上搭载联发科MT6592八核处理器和搭载1300万像素主摄，让该机不仅薄还实用。
酷派8705
酷派在MWC2014发布的4G新品几乎从千元到高端产品都覆盖了，包括酷派8730L、酷派7620L、酷派8725还有一款799售价的4G机型酷派8705。
酷派8705是当时最便宜的4G智能手机，搭载Marvell四核1.2GHz处理器，内存规格为1GB 4GB，拥有500万像素摄像头。
MWC 2015
在MWC2015大会上，虽然主要产品仍然是智能手机，但毫无疑问已经被可穿戴智能抢了风头，不过国产手机已经越发在MWC大会上大展拳脚，开始摆脱“山寨”气息，“中华酷联”为代表的中国厂商地位不断提升。
金立ELIFES7
在MWC2015大会上，金立携世界上最薄的双SIM卡智能手机登场，证明了自己的设计制造能力。该机机身厚度保持在5.5mm的同时，还让手机摄像头和手机背面持平，这是到目前都较少见的设计。
金立ELIFES7采用联发科MT675264位八核处理芯片，配备2GB 16GB内存，搭载800万像素前置和1300万像素后置，电池大小是2750mAh。
HTCOneM9
HTCOneM9相比之前，新增加了云端整合应用，用户可将其他储存平台储存的照片集合到一处。其主摄还改用了2070万像素镜头，自拍效果更好。
