酷派大神X7
酷派大神X7当时领衔全网通市场。该机采用高通骁龙旗舰芯片801方案,可同时支持移动、联通、电信三大运营商4G、3G、2G网络,实现4G全网通。
MWC 2016
中兴BladeV7
在MWC2016大会上,中兴带来了两款新品,中兴BladeV7和中兴BladeV7Lite。两款手机都是金属机身,运行Android6.0系统,定位年轻用户。中兴BladeV7最大的亮点就是机身纤薄,最薄处只有3.5mm。该机搭载联发科MT6753处理器,前置500万像素,后置1300万像素,搭配2500mAh电池。
金立S8
金立S8还是延续了金立的产品特色,轻薄,而且这款手机也是金立更换为笑脸Logo后的首款产品。金立S8采用5.5英寸全高清2.5D魔炫屏,更薄更省电,同时还采用了超窄边框设计,据称是最窄5.5英寸手机。该机后置1600万像素大光圈镜头,支持色彩还原更出色的RBW技术,支持自动补光,全肤美白。手机搭载联发科HelioP10八核处理器,配备3000mAh电池。
乐MaxPro
乐视带来了首款搭载领先全球的骁龙820处理器乐MaxPro。该机延续了Max经典设计,搭配全金属一体式机身,采用全悬浮和无螺钉ID设计,背部设计符合人体工学。