Redmi K50 的相机模块采用阶梯式设计,第一层为闪光灯和“48MP OIS”等字样,第二层则是摄像头模组,三枚摄像头被细细的拉丝光面银圈环绕,为摄像头的设计增添了秩序感。
手机背壳的四边圆润过渡到中框,这款手机的中框为塑料材质,表面是喷雾处理的蓝色,上下还有精致的高光切角。
机身左侧有电源键和音量按键,右侧没有按键,顶部为麦克风、红外线传感器和扬声器开孔,底部则为 SIM 卡槽、麦克风、USB Type-C 接口和扬声器。
至于手机正面,则是一块 6.67 英寸的柔性直面屏,前置挖孔摄像头,位于屏幕顶部中心位置。