自2016年以来，全面屏手机这一概念逐渐引发热潮，智能手机的全面屏时代被开启，各大手机厂商对高屏占比手机的追求变得更加狂热。其中，最为主要的任务就是去掉“额头”以及“下巴”。

既然要说全面屏，我们必须了解的是目前全面屏手机的三种封装工艺：COG、COF和COP。

COG（ChipOnGlass），即将控制芯片被直接集成绑定在玻璃背板上。但由于玻璃背板的芯片体积较大，加上排线接口，对手机内部空间的利用率较低，导致其屏占比做不高，手机的下巴就会很大。COG技术算是最原始的全面屏手机封装工艺，首款全面屏手机小米MIX就是COG封装工艺的代表作。小米MIX惊艳的三面无边框设计，在刚上市时所带给用户的视觉冲击力，不亚于当年大热的iPhone4。

COF（ChipOnFilm），这种屏幕封装工艺是将屏幕的IC芯片集成在柔性材质的PCB板上，然后弯折至屏幕下方。相比起COG封装工艺，这种连接方式能够使屏幕芯片弯折在屏幕下方从而缩小下巴的宽度，留出更多的屏幕空间，提升屏占比。三星Note8的屏幕封装工艺采用的就是COF技术。这种封装工艺做出来的产品下巴最窄可以做到5mm左右，视觉冲击感还是绝对足够的。

（三星GalaxyNote8）

以上两种封装技术都会在屏幕的底部留出一部分边框，“下巴”无法真正消失，做不到真正的100%全面屏，但是COP封装工艺却可以做到。

COP（ChipOnPi），这是一种全新的屏幕封装工艺，适用于OLED面板。COP封装工艺是指直接将屏幕的一部分弯折然后封装，在屏幕下方集成屏幕排线与IC芯片。我们知道传统的LCD屏幕由于液晶的物理特性是无法折叠的，因此COP封装工艺是为柔性屏准备的，而目前的柔性屏基本指的就是OLED。COP封装工艺让屏幕达到近乎无边框的效果，但采用该种封装工艺的手机普遍价格昂贵。正是因为如此，采用COP封装工艺的机型屈指可数。