世界上没有完美的产品，强如iPhone，也有快充功率低、信号差这两大缺点。快充比较好解决，大不了换个Type-C接口，就看苹果的态度。而信号差这个问题，主要出自手机内部设计和基带上。
iPhone现在的基带由高通提供，此前为了和高通达成和解，苹果付出了巨大的代价，因此苹果已经转向了自研基带，摆脱高通的限制。苹果没有研发基带的经验，所以直接采用收购的方式加快其进度，2019年英特尔宣布和苹果签署协议，苹果以10亿美元收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务。
之前有消息称，苹果在明年的iPhone15系列就会采用自研基带，但近期的消息显示，外界低估了自研基带的难度，苹果距离自研基带成功仍需时日。
根据知名苹果爆料人、天风国际分析师郭明琪爆料，最新的调查表明，苹果为iPhone研发的5G基带芯片可能已经失败。明年iPhone15系列的基带，依旧全部由高通提供，高通此前曾预计iPhone15系列的基带供货比例会大幅下降，高通仅占20%，80%为苹果自研基带。
苹果和英特尔合作，源自iOS16已经不支持更新的iPhone7系列。在2016年发布的iPhone 7系列上，苹果采用了英特尔的基带。可惜由于技术实力不如高通，采用英特尔基带的iPhone，信号差强人意。
众所周知，苹果由于和高通的官司，2018年发布的iPhoneXR/XS/XS Max，全部采用了英特尔基带，此举造成了苹果的“信号门”事件，iPhone被用户打上了“信号不好”的标签。
根据统计机构发布的数据，在通信基带市场，高通以55.7%的市场份额领跑，第二名联发科和第三名三星SLI，分别只有27.6和7.4的市场份额。正因为高通领先优势非常明显，所以高通才敢规定，只要用了高通的基带，就要收取高额的专利费。
外媒的BOM成本分析显示，以采用高通基带的iPhone12为例，基带价格达到了58.5美元，甚至超过了“三大件”之一的处理器。苹果正因为用的是自研的处理器，成本才能这么低，高通的处理器比基带更贵。
苹果自然要自研基带，摆脱对高通的依赖，虽然研发也很贵，光拿下英特尔就花了10亿美元。一旦研发成功，以苹果的出货量，用不了多久就能回本。
苹果连手机Soc都能搞定，为何自研基带却如此困难？有以下几点原因。
首先，苹果不像华为是做通信起家，没有自研基带的经验。现在虽有英特尔专利和研发人员助阵，但英特尔的技术实力远不如高通，即便苹果加强资金和人员方面的投入，短期内想要达到高通的水平并不现实。按照库克团队的行事风格，绝对不会采用不成熟的产品，自研基带的表现至少要处于行业平均水平才能商用。
第二，通信专利非常集中化，想要自研基带就得取得相关的专利授权，若高通、华为等厂商不提供授权，苹果只能绕开这些专利，要想绕开现成的专利，就得付出更多的时间。很多情况下，强如苹果也无法破解专利问题，只能是与专利方进行谈判获得授权。高通为了能继续赚苹果的银子，随便阻挠一下，就能让苹果自研基带的进程变得更加不顺利。
华为自研基带之路
自研基带有多难？看看华为的自研基带之路就知道了。
华为也是受制于高通，选择了从2007年开始研发基带芯片。历时三年之后，在2010年，华为推出首款自研基带巴龙700。
2014年，华为做到了将基带芯片集成在手机SoC上，将巴龙700基带集成在麒麟910上，降低了外挂基带带来的额外功耗。
2019年1月，华为发布封神之作巴龙5000，基于7nm工艺，支持5G NSA/SA双模。
从2007年开始研发，到2019年做到业界领先，即便是做通信起家的华为，也用了12年。就算有了原英特尔基带的团队，苹果想从0到商用，也不太可能在3-5年就达到这一成绩。
此番苹果自研基带受阻，也让我们再一次领略到了华为的伟大。苹果要在iPhone中使用自研基带，远没有想象中的那么轻松，至少从iPhone14开始的三代机型，还得继续采用高通骁龙系列。想“干掉”高通，没那么容易。
