这还没完，接下来是基站设备的问题。不同地区，不同国家的电信运营商，都会有不同的布网策略，一来基站设备的品牌不止一家，可能会涉及到爱立信、华为、诺基亚等多个品牌，这就需要解决基带与不同组网设备间的兼容性问题。

二来，运营商的网络。全球一百多家的商用移动网络，可能都要芯片厂商亲自去测试，再根据数据慢慢调优，那又是庞大的人力物力投入。

繁杂的通信标准，加上数量越来越多的频段，都间接增加了基带芯片的开发难度和复杂性。简而言之，它不止考验的是工艺制程或是后期量产，更看重长时间经验的积累。假如无法一次性拿出完整的解决方案，影响的终究是手机体验。

这也是为什么，像华为、三星等自研基带的厂商，都是花了 8-10 年时间才跟上了第一梯队的进度，如今这些槛，苹果都要亲自迈过去。

基带芯片涉及到的另一个问题，在于专利。

这在 3G 时代的 CDMA 上就有过充分体现。当时，几乎每一家做基带芯片的厂商，都要向高通或威睿电通（之后卖给了英特尔）购买授权，因为大部分 CDMA 的相关技术专利都在它们手上，而没有 CDMA 支持，就无法实现手机的全网通，导致当年我们买手机，经常会看到移动版、联通版或是电信版等单网版本。

▲ 图片来自：方正证券 - 半导体行业专题报告

方正证券的一份报告也指出，尽管高通在 3G 时代进入 WCDMA 市场略晚，但它更注重专利的质量而非数量，所以在仅占据 WCDMA 27% 的专利份额下，就获得了约 55% 的 WCDMA 的市场；到了 4G，高通仅拥有 LTE 16% 的专利份额，却最多占据了 96% 的 LTE 市场。

在这种强势的专利池面前，现在的手机厂商自然也都倾向于使用「高通芯」。过硬的芯片技术力肯定是一方面，但另一方面，买芯片也等于是获得高通的专利授权，进而获得进入手机行业的入场券。

也就是说，如果苹果要自研基带，也很难绕过高通。

今天的基带芯片市场，已经完全是寡头垄断的市场。包括德仪、英伟达、Marvell 在内的多家半导体厂商，都迫于这种专利竞争的压力，或是盈利问题逐渐退出，要不就是被收购兼并。

最后能留下来的，除了占据了半壁江山的高通，以及做中低端生意的联发科、紫光展锐外，就只有华为、三星这类有着雄厚财力的手机厂商了。