如果没有意外的话，苹果将会在本周五正式开卖旗下最新的iPhone 11系列产品，在新品正式开卖之前，关于新iPhone的部分苹果发布会或者官网介绍没有提及的信息，现在也开始逐渐曝光出来。据外媒PCMag报道，苹果全新的iPhone 11仍然会使用英特尔基带，至少美版是这样的。去年，iPhone XR以及iPhone XS等机型就是使用了英特尔基带。

据报道，iPhone 11系列三款机型的相关页面显示，新机所使用的现场测试菜单和之前使用英特尔基带机型的一致，和使用高通基带芯片的机型有所区别。

新iPhone现场测试界面，来自PCMag，下同

高通基带iPhone现场测试界面

在现场测试信息当中，并未看到iPhone 11所使用的英特尔基带的具体型号，但是从苹果对新系列机型的介绍或者描述当中，如千兆LTE，我们可以猜测是英特尔最新以及最后的XMM 7660。相较于iPhone XS系列所使用的型号，iPhone 11系列的基带芯片能力将会有约20%的提升。

另外，对于新的iPhone 11以及iPhone 11 Pro，虽然都是使用同款英特尔基带，但是两者的网络性能或许会出现不一样，前置只支持2×2 MIMO天线，后置支持4×4 MIMO。

其实早在iPhone 7时代，苹果就开始在iPhone中使用英特尔基带，当时苹果是在手机上混用英特尔基带芯片和高通基带芯片，到了iPhone XS，则是全部使用英特尔基带芯片。去年，苹果和高通之间产生了一系列的法律纠纷，随着这些纠纷的结束，苹果可能会在iPhone中重新使用高通基带，但是，目前已经发布的iPhone 11应该是赶不上了。

目前，苹果已经把英特尔原来做基带项目的团队买下，专家预计苹果在iPhone上使用自家基带芯片可能还需要三年时间。