芯潮(ID:aichip001)编 | 王颖
智东西9月23日消息,国外著名拆解网站iFixit,在YouTube直播了拆解iPhone 11 Pro Max的过程。
从曝光的拆机图片可以看出,iPhone 11 Pro Max与iPhone 11 Pro均为双重主板结构。从第二层主板中,我们发现了英特尔X927YD2Q调制解调器。
这个结果并不令人意外,毕竟苹果与高通和解,重新合作的时间对于新款iPhone来说太晚了。
一、iPhone 11采用英特尔基带芯片iPhone 11 Pro Max主板结构与iPhone 11 Pro的相同,均为双重主板结构,但iPhone 11 Pro Max的主板明显要小于iPhone XS的主板,由L型变为了长方形。
将双层主板分离,可以看到上下两层主板中封装的的所有元件。分离双层主板的过程需要通过加热,将连接柱分开。