建兴T11 Plus 2242尺寸为22mm x 42mm x 2mm，没有配备散热外壳，正面芯片仅有贴纸护体，盒内除SSD外还配有一枚专用固定螺丝。从SSD金手指处的2个缺口特征，可以看出是目前大多数入门级M.2 NVMe SSD所采用的M.2 Socket 2接口标准，带宽PCI-E Gen3.0x2与主流最高32Gbps传输速率的PCI-E Gen3.0x4不可同日而语，但可比SATA 6Gbps接口的SSD快多了。
背面无芯片，SSD体重只有5g，拿在手里恍如无物。建兴的T11 Plus与去年的T11同为“睿速”系列，不同的是T11 Plus将T11的15nm TLC 2D闪存换成了更快的东芝原厂3D NAND颗粒，即BiCS 3 64层堆叠3D TLC闪存颗粒，存储密度得到明显提升，虽然与T11均为2242规格，但原来的双面闪存颗粒如今只需单面布局，而且闪存芯片只用一颗就搞定了，散热能力也大大增强，日后加贴散热片也更省事儿。
揭掉SSD正面的参数贴纸，建兴T11 Plus 256GB的主控、缓存与闪存三颗芯片便暴露出来，芯片周围的PCB表面被各种供电元件占领，布局十分紧凑，与空旷的背面形成鲜明对比。靠近金手指小一点的是三星的K4B2G1646F-BYMA缓存芯片，DDR3L 256MB，有了DRAM缓存，能够有效提升随机传输效率。
靠近金手指较大一点的芯片就是主控芯片，型号为PHISON(群联)PS5008-E8，双核四通道，PCI-E Gen3.0x2，支持NVMe 1.2规范，可支持最大8Gb的DDR3/DDR3L缓存，使用TLC闪存时最大连续读写速度可以达到1600MB/s和1300 MB/s，随机读写可达240,000/220,000 IOPS。最大的芯片便是东芝的BiCS 3 64层堆叠3D TLC闪存芯片，单颗容量为256GB。
