6：SMT模式：我们不使用SMT（表面贴装技术）模式，因为我们的电路不需要SMT模块。

7：钻孔图层：该层用于指示钻孔位置和钻孔尺寸。选择“钻头”和“木板边缘”。在“反射”选项中选择“正常”。

PCB蚀刻：

接下来，我们将继续进行蚀刻过程。我们基本上将通过铜层印刷来设计铜走线。

1：拿起铜层板并根据需要切割。

2：如图所示，将底部铜层印刷品放入铜PCB板中，使印刷面向铜层。仔细调整纸张和纸板。

3：通过铁箱或任何热源对打印纸加热。

4：我们将看到纸质印刷品与纸板合并。接下来，将板子放入水中并取出纸。板上的碳打印将保留。

5：接下来将您的电路板放入氯化铁液体中。铜将与氯化铁反应，而没有碳层的铜将被溶解。