检测pcb板的目的是为了找出pcb板缺陷并进行修复，确保线路板的生产质量，提高产品合格率。目前pcb板检测方法可分为两大类：电气测试方法和视觉测试方法。

　　7种常用的pcb检测方法，具体如下：

　　1.人工手动目检

　　测试手动目检pcb是最传统的检测方法，优点是初始成本低且没有测试夹具。通过使用放大镜或已校准的显微镜目视检查判断pcb板是否合格，并确定何时需要进行校正操作。手动目检测试缺点是主观人为错误，长期成本高，缺陷检测不连续以及数据收集困难。随着pcb生产的增加以及PCB上导线间距和元件体积的缩小，手动目检测试方法以及越来越不可行了。

　　2.尺寸检查

　　使用二维图像测量仪器测量孔的位置、长度和宽度，位置以及其他尺寸。由于PCB是薄而柔软的产品，因此接触测量很容易变形，从而导致测量不准确。二维图像测量仪已成为最好的高精度尺寸测量仪。图像测量仪可在编程后实现自动测量，不仅测量精度高，而且大大缩短了测量时间，提高了测量效率。

　　3. 在线测试

　　测试方法有几种，例如针床测试仪和飞针测试仪。通过电气性能测试来识别制造缺陷，并测试模拟数字和混合信号组件，以确保它们符合规格。主要优点是每块板的测试成本低，强大的数字和功能测试功能，快速彻底的短路和开路测试，编程固件，高缺陷覆盖率以及易于编程。主要缺点是需要测试夹具，编程和调试时间，夹具制造成本高以及难以使用。

　　4. 功能系统测试

　　功能测试是最早的自动测试原理，是在生产线的中间阶段和末端使用专用测试设备对电路板功能模块进行的全面测试，以确认电路板的质量。功能系统测试基于特定的板或特定的单元，并且可以使用各种设备来完成。有最终产品测试，最新物理模型和堆栈测试。功能测试通常不提供深入的数据来改善过程，而是需要特殊的设备和经过特殊设计的测试程序。因为编写功能测试程序非常复杂，所以不适用于大多数线路板生产线。

　　5.激光检测系统

　　激光检测是用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预设的合格极限值进行比较。这是PCB测试技术的最新发展，该技术已经在裸板上进行了验证，正在考虑用于组装板测试。主要优势是输出快速、无固定装置和无障碍的视觉访问;缺点是初始成本高，维护和使用问题。

　　6.自动X射线检查

　　自动X射线检查主要用于检测超细间距和超高密度电路板中的缺陷，以及在组装过程中产生的电桥，芯片缺失，对准不良以及其他缺陷。检测原理是使用不同物质在X射线吸收率上的差异来检查要测试的零件并查找缺陷。也可以使用层析成像技术检测IC芯片中的内部缺陷，是测试球栅阵列和焊锡球焊接质量的唯一方法。主要优点是无需花费固定装置即可检测BGA焊接质量和嵌入式组件的能力。

　　7.自动光学检查

　　自动光学检查也被称为自动外观检查，是一种识别制造缺陷的相对较新的方法。它基于光学原理，并且全面使用图像分析，计算机和自动控制技术来检测和处理生产中遇到的缺陷。AOI通常在回流之前和之后以及电气测试之前使用，以提高电气处理或功能测试的合格率。此时，纠正缺陷的成本要比最终测试后的成本低很多，一般在十倍以上。

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