已经GG的主板
拆下来的闪存是需要处理上面的的残锡,用烙铁拖锡带,处理焊盘表面(可以适当加一些焊油以提升去锡效率)
烙铁温度300℃左右
处理好表面后,用蘸了洗板水的抹布擦拭闪存芯片,以去掉多余的焊油
拿出植锡网,最好在闪存下面垫几层餐巾纸,以防止锡网没有与闪存完全贴合而连锡
能看到全部脚位反光即可
刷上锡浆,不要吝啬,一定要让所有孔位填满!擦除多余锡浆之后用镊子压上,风枪300℃,四档风吹
镊子压住两边,不要手抖
成球之后等个五六秒,让其冷却固定
取出闪存,表面再涂上一点焊油,风枪吹个七八秒,让锡球归位